36V 3A LMR33630 和 60V 1.5A LMR36015 所采用的 Hot Rod QFN 封装为倒装芯片引线结构，无需使用内部接合线，从而消除了寄生效应的常见来源，以免影响 EMI 性能。观看视频，了解 Hot Rod 和智能引脚排列如何协同工作，从而提供出色的 EMI 性能。除此之外，LMR33630/LMR36015 使用的 Hot Rod 封装尺寸仅为 2mm x 3mm，只需少量的外部元件，即可提高 EMI 性能并缩小解决方案尺寸。