完成每项设计需求的产品
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TI 逻辑与电压转换市场规模
去年发运器件数量
TI 深受全球工程师信赖，每年发运数十亿颗逻辑器件，助力您的设计持续推进。
历经数年的逻辑创新
每款器件背后都凝聚着数十年的逻辑专业经验，助力工程师满怀信心地进行设计。
产品系列中的产品
TI 逻辑器件有数千种，能够针对每一个设计挑战提供合适的解决方案。
先进的晶圆制造工艺
TI 依托 300mm 晶圆厂，能够提供供应链所需的规模与可靠性。
下一代封装解决方案
DTX
TI 的 DTX 封装具有可湿性侧面，能够在 PCB 组装过程中沿引线侧面形成可靠的焊料圆角。这可确保焊点牢固并且与自动光学检测 (AOI) 兼容，这是许多汽车应用中的常见要求。此外，其紧凑且节省空间的封装尺寸，使其成为电路板面积紧张但又不能牺牲板级可靠性的设计的理想解决方案。
适用于可湿性侧面 QFN 和 SON 封装的新型电镀技术 (Rev. A)
The value of wettable flank-plated QFN packaging for automotive applications
Make automatic optical inspection easy thanks to packages with wettable flanks
DGS & DYY
DGS 和 DYY 封装是 TI 针对 14 引脚以上逻辑功能推出的超小、成本效益超高的引线式封装产品。与广泛采用的 PW 封装类似，DGS 和 DYY 提供同样熟悉的引线式外形和高通道数能力，但封装尺寸更小，价格也更具竞争力。DYY 和 DGS 分别比 PW 小 57% 和 35%，使客户能够优化布板空间并降低成本，而无需放弃可靠的引线式封装解决方案。DYY 和 DGS 封装还可与 PW 封装一起用于双封装布局，从而无需在最后关头重新设计或调整电路板。
Optimizing Board Space for Discrete LOGIC Designs Using Smallest Package Solutio (Rev. A)
通过下一代引线式逻辑 IC 封装实现小型加固型应用
BQA/BQB & DPW
BQA/BQB：当需要高通道数逻辑时，BQA/BQB 可提供超小的封装，同时引脚间距仍保持 0.5mm。其紧凑外形可更大限度地提高 PCB 上的信号密度，非常适合需要大量 I/O 且空间受限的设计。
DPW：对于低通道数应用，DPW 在不到 1mm² 的面积内提供超紧凑解决方案，使其成为目前可用的超小逻辑封装之一。其超小的封装尺寸专为电路板面积有限且只需少量 I/O 的设计而打造。