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TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线选项以及高级芯片级封装，使用细间距引线键合和倒装芯片互连，具有 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。 

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