TI 嵌入式技术实验室线下研讨会

TI 边缘 AI MCU 实操 workshop - 分会场

了解嵌入式主题的最新技术进展和系统解决方案。更有边缘AI MCU 实操培训workshop诚邀体验。 名额有限,报名从速。

TI 嵌入式技术实验室研讨会 & TI 边缘 AI MCU 实操培训

11月17日 北京 | 11月19日 南京 | 11月24日 上海 | 11月26日 深圳

本次活动包含两个会场,请仅选择一个会场参与。

主会场 : 嵌入式实验室研讨会(全天日程;北京,南京,上海,深圳四地开设)内容涵盖从边缘 AI 、功能安全、信息安全等嵌入式处理主题。全面深挖 AI 驱动型信号处理、多协议无线解决方案、精密电机控制,数据中心电源、零代码开发等话题。

分会场 : 边缘AI MCU 实操培训(半天日程;北京,上海,深圳三地开设)线下实操培训基于TI 的 MSPM05187 边缘AI MCU,专家手把手指导实操。边缘AI部署尽在掌控。

点击下方红色按钮,立即报名,并获取详细会场信息。

嵌入式技术实验室研讨会   11月17日 北京 |  11月19日 南京 | 11月24日 上海 | 11月26日 深圳

主题 & 描述 ( 注:以下主题供参考,请以实际日程为准)

边缘AI - TI 边缘 AI 加速器如何解决实际工业问题

随着工业系统需要更智能的实时决策。本会议介绍了 TI 的边缘 AI 加速器产品系列(包括 Tinie 和 NPU-CDE),并提供全面支持 AI 的产品概述。探索从训练模型到部署的 TI AI 工具链和开发流程。实际示例展示了边缘 AI 如何解决实际难题:HVAC 效率优化、电源质量监控、温度预测、交流电弧故障检测和洗衣机重量检测。本节还介绍边缘 AI 赋能软件开发,帮助工程师构建更智能、更快、更高效的工业解决方案。

网络安全 - 设计上的合规性:TI对全球网络安全法规的响应

随着《网络韧性法案》(CRA) 等严格的全球性法规的出现,网络安全成为嵌入式系统设计的先决条件。本节将展示 TI 对这些监管框架的理解,以及嵌入式处理产品系列满足这些安全要求的方法。与会者将了解 TI 如何将合规性功能集成到我们的产品中,以及我们打造哪些工具和支持来适应新的合规性环境。

生态系统 - 了解 TI 软件生态系统 - 从统一的 Zephyr RTOS 案例到 CCStudio™ 中的 Agentic AI

统一的 Zephyr RTOS 策略为 TI 的微控制器和处理器系列带来了一致性和可移植性。了解 TI 的 Zephyr 如何利用从超低功耗 SimpleLink 器件到高性能处理器的标准化驱动程序、HAL 和工具来加快开发速度。升级与 Matter 和 OpenThread 的连接,然后通过在 Code Composer Studio 中集成 Agentic AI 加速开发 — 这款 Agent 能够了解硬件上下文,自动执行重复性工作流程,并从概念设计起步,完成可直接用于生产环境的嵌入式代码。

功能安全 - 利用 TI 的功能安全架构,构建更安全的嵌入式系统

本节介绍 TI 嵌入式产品如何支持功能安全应用。它涵盖功能安全的基础知识,TI MCU 和处理器的安全架构以及实际用例。了解这些解决方案如何帮助工程师设计面向未来的更安全、更可靠的系统。

设计下一代数据中心数字电源和电机控制

本会议探讨了如何利用实时性能和低延迟外设提高电机控制和数字电源解决方案的效率。我们将探讨高级 PWM 外设如何促进复杂的电源拓扑(包括矩阵转换器、HVDC 数据中心解决方案和谐振转换器),从而优化效率、外形尺寸和可靠性。此外,我们还将讨论如何使用实时 EtherCAT 通信集成多轴多编码器架构,以满足人形机器人和无人机应用的严格需求,例如在单个 MCU 上实现四 BLDC FOC 控制。本节还将介绍 TI 适用于数据中心、牵引、EV 充电和伺服驱动器的解决方案。

SimpleLink MCU 低功耗 F3 和 Wi-Fi CC33xx 器件上的高级无线连接功能

本节介绍在 SimpleLink MCU 低功耗 F3 (CC23xx/CC27xx) Bluetooth ® LE 器件和 SimpleLink Wi-Fi CC33xx Wi-Fi + BLE 器件上实现的高级无线连接功能。了解低功耗 Bluetooth ® LE 5 和低功耗 Bluetooth ® LE 6 的特性,例如信道探测、连接切换和具有写入响应的定期广播 (PaWR),用例、目标终端设备和关键设计注意事项。本节还重点介绍双模式 CC33xx 平台可通过单个 MCU 实现多种连接选项的灵活性,并为从其他供应商平台迁移的工程师提供有关 TI 演示库、SDK 支持和工具的指导。

面向家电、工业及汽车领域的 MSPM0/M33 功能安全方案

了解 TI 的 MSP MCU 如何简化实现功能安全的途径。在 MSPM0 和 MSPM33 产品系列中,TI 提供经过家用电器 (IEC 60730 Class B)、工业 (IEC 61508 SIL-2) 和汽车 (ISO 26262 ASIL-B) 认证的预先认证的安全包。本节将从系统层面概述主要安全概念、监管格局、以及关于利用内置安全功能的实用指南与可简化合规性的文档。

TI 的处理器生态如何加速产品落地并应对网络安全挑战

嵌入式产品推向市场不仅需要芯片,还需要安全的生产就绪型软件栈和值得信赖的生态系统合作伙伴。本会议将探讨 TI 模块上系统 (SOM) 合作伙伴如何通过提供基于 TI 处理器的预集成硬件和软件解决方案来加快客户开发。我们采用 Torizon 等平台,探索托管 Linux 环境、OTA 更新基础设施和内置安全强化如何帮助团队应对当今的网络安全要求,从安全启动到漏洞管理全程覆盖,而无需从头开始。了解如何利用 TI 合作伙伴生态系统压缩开发周期、降低合规风险,并使团队专注于其核心应用差异化。

TI 的毫米波雷达模块如何应对雷达的设计挑战

长期以来,雷达传感一直需要射频设计、信号处理和法规合规方面的专业知识,但这一局面即将发生变化。硬件集成、简化的软件框架和开发工具方面的最新进展极大地降低了准入门槛。本演示文稿探讨了 TI 先进的预先认证的毫米波雷达模块如何解决这些传统挑战,以及雷达如何发展成为适用于智能家居、工业自动化、医疗保健等领域的易用型技术。

边缘AI MCU Workshop    11月17日 北京 | 11月24日 上海 | 11月26日 深圳

主题 & 描述  ( 注:以下主题供参考,请以实际日程为准)

边缘 AI 技术生态与用例概览

• 边缘 AI 核心技术原理

• 行业领先的边缘 AI 应用案例展示

• 生态系统与全链路工具链概览

硬件平台与开发环境详解

• 硬件架构深度解析 (LP-MSPM0G5187 & TIDA-010997)

• Edge AI Studio 体验与上手实操

Tensorlab 智能化开发实战

• Tensorlab 平台深度导览

• 动手实践:构建高效 AI 工作流

边缘AI 模型部署实战

• 实操上手:在 MSPM0G5187 上实现 AI 模型一键部署