TI 嵌入式技术实验室研讨会 | TI DLP® 技术创新研讨会

 TI Embedded Labs | TI DLP® Technology and Innovation Workshop 

了解我们涵盖各种嵌入式和DLP®技术主题的最新进展和系统解决方案

线下参加 TI 嵌入式技术实验室研讨会和DLP®技术创新研讨会分会场


2025 TI 嵌入式技术巡回研讨会共吸引了来自汽车电子、工业自动化、智能楼宇、医疗健康、能源电力等多个领域工程师与行业专家。我们齐聚一堂,共同见证了嵌入式处理技术的飞速发展,深入探讨了通往更智能、高效、可靠未来的技术路径。

此外,本次活动特别在北京,上海及深圳设立了 TI DLP® 技术创新研讨分会场。围绕汽车、显示与先进光控制的技术盛宴。现场邀请 TI 技术专家深入解析汽车、工业、数据通讯以及消费电子等重点方向,为观众奉上干货满满的前沿洞察与实践经验。同时,TI 生态合作伙伴们也带来了最新的市场趋势与成熟方案,让参会者在近距离交流中收获更多应用启发。点击下方选项,不错过任何精彩内容!

日程详情

主题 & 描述

利用 TI 处理器上基于视觉的 AI 加速 ADAS

这场会议将探讨 TI 的 AM62A 和 TDA4VH 处理器如何实现所有级别的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,例如泊车辅助、疲劳检测和前向碰撞警告。了解异构加速器如何使复杂视觉人工智能 (AI) 模型解读内部和外部环境、满足安全和法规要求(例如欧盟《通用安全法规》,同时提供可扩展的高性能解决方案。 

C2000™ F29 MCU:助力边缘 AI 实现智能状态监控和虚拟感应

这场会议将探讨 TI 如何在 C2000™ F29 微控制器 (MCU) 上实现汽车边缘人工智能 (AI),从而提高车载充电器和牵引逆变器的价值。F29 MCU 为控制和安全应用提供出色的性能,同时利用并行处理能力实现边缘 AI。我们将研究用于预测性维护的智能状态监控,并演示虚拟检测如何在提高性能的同时降低成本。

适合从智能家居到智能电网等各种协议的可扩展连接

这场会议将介绍支持多种协议的 TI 综合连接平台,这些协议包括  Bluetooth® 低功耗、Zigbee®、Thread、Matter 和 Wi-SUN。您将了解如何为消费类电子产品和工业电网基础设施等应用选择理想协议,从而加快智能互联产品的开发。这场演示为将连接作为核心系统组件而不仅仅是附加功能实现提供了实用指导。

使用 AM26 MCU 进行以太网环形架构设计如何简化区域架构

这场会议将探讨汽车以太网环形架构在区域架构中的优势,包括确定性低延迟通信和具有数据包安全冗余的 1Gb 带宽。了解如何使用 AM26 微控制器、集成以太网交换机和即用型软件解决方案来实施这项技术。

适用于 ASIL D (ISO 26262) 和 SIL 3 (IEC 61508) 系统的 MCU 和 MPU 中的可扩展安全架构

为了设计安全关键型系统以满足国际标准化组织 (ISO) 26262 规定的汽车安全完整性等级 (ASIL) D 或国际电工委员会 (IEC) 61508 规定的安全完整性等级 (SIL) 3,使用微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 的可靠、可扩展架构必不可少。这场会议将探讨如何利用每款产品的优势以及架构选择和安全机制,以满足严格的功能安全要求。

利用 TI 的零代码和基于 GUI 的工具加速嵌入式开发

这场会议将概述 TI 基础型和应用特定型软件及硬件组成的全面生态系统,及其如何帮助降低难度、缩短上市时间和提高可用性。您将了解到,无论是爱好者还是工程师,每个人都能借助我们的工具快速开发嵌入式应用,这些工具包括基于 GUI 的 SysConfig 和 SmartRF™ Studio、用于实时控制的零代码工具,以及由战略合作伙伴提供的安全解决方案(如汽车开放系统架构、硬件安全模块)。

MSPM0+ MCU 的实时边缘处理如何延长医疗 ECG 监测的电池寿命

这场会议将探讨机器学习和神经网络如何增强信号处理,涵盖曲线拟合、噪声消除和信号分类。我们将从医疗领域举例说明使用具有边缘人工智能的 MSPM0+ 微控制器进行心电图 (ECG) 心律失常分类,展示硬件加速如何提高医疗设备的性能和效率。

借助 AM26 MCU 上的 Siemens Profinet RT/IRT 堆栈,推动实时工业自动化技术发展

这场会议将重点介绍 TI 凭借片上工业通信子系统 (ICSS) 实现的 Profinet 差异化,其采用经优化的 Siemens 堆栈(内存占用从 8MB 缩减至大约 1Mb),同时支持 Profinet 实时/同步实时 (RT/IRT) 所有功能特性,包括快速启动、共享设备、冗余和介质冗余路径规划复制。了解我们的 Profinet 认证微控制器 (MCU) 如何加快产品上市进程,以及我们即将推出的认证通信模块如何借助统一通用硬件提取层来简化向任何应用添加实时工业网络的过程。

在安全攸关型车载汽车应用中集成雷达与传感器融合技术

这场会议将探讨摄像头雷达融合技术如何与视觉识别与雷达精确探测功能强强联合,全面提升乘员监控系统的效能。这种集成式方法可在各种情形下提供可靠的性能,从而帮助汽车制造商满足不断更新的安全法规要求。了解这项补充技术组合如何增强现代车载安全应用的监测系统。

电器和电动工具中的实时电机控制技术趋势与解决方案

在以更低成本实现更高性能和更多功能这一需求的推动下,到 2029 年,全球家电市场规模预计将突破 50 亿台。这场会议将介绍电器和电动工具的技术,包括振动管理、转速 >100,000rpm 的高起动转矩、低噪音运行、电机参数识别、人工智能驱动型重量检测,以及符合 Underwriters Laboratories 认证标准的技术,助力您实现技术创新并缩短产品上市时间。 

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TI DLP®技术助力未来显示技术的发展 

随着显示市场向更高亮度、更高分辨率、更低功耗以及更强交互体验迈进,投影显示正从影院与商用场景,延伸至家庭娱乐、便携设备和增强现实等更广泛的应用。移动化与智能化趋势推动显示系统不断演进,RGB 激光照明和 4K UHD 技术的结合,让更小尺寸的设备也能呈现更高亮度与沉浸式视觉体验。

了解 TI DLP®技术在显示领域的最新投入与突破,以及如何进一步结合不同 DLP 显示控制器的性能特点,根据系统需求选择合适产品,作为您的设计思路与选型参考。

               
 
 
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TI DLP® 技术助力重塑汽车创新 

了解 TI DLP® 技术在车内及车外照明的优势,例如DLP 技术支持车顶投影、后排娱乐、仪表板及侧装投影系统,可低功耗、高性价比地实现影院级体验,并可升级至更高分辨率。车外照明方面,DLP 与 LED 矩阵结合,实现按需高分辨率投影、模块化扩展及成本优化,支持前照灯及车辆周边通信。TI 提供 AM263x MCU 和 Sitara AM625x MPU 两类解决方案方案,满足不同整车集成与多样化投影控制需求

 

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TI DLP® 技术赋能高精度显示与智能制造

无论是在高清显示还是精密制造领域,光学控制正成为推动创新的核心动力。此次研讨会上,TI 技术专家围绕丰富的 DLP 技术产品,展示了在工业制造和数据通信领域的多样化解决方案。

TI DLP技术在制造领域的整体优势显著。通过持续优化微镜尺寸与分辨率、提升光学效率并拓展波长范围,TI DLP 芯片支持从紫外 (UV) 到近红外 (NIR) 的多波长光固化,可兼容各类光敏材料,包括热敏和食品安全涂层。高功率、高速响应及可扩展的系统架构,使设备在紧凑体积内实现亚微米级成像精度与更高通量,不仅提升制造效率,也有效降低掩膜和印版等传统工艺成本,为光刻、3D 打印、工业检测及光通信等多样化场景提供可靠、灵活的光学解决方案。

DLP 在 3D 机器视觉等工业应用中的未来潜力,包括 PCB 检测、零件加工、医疗扫描、3D 打印及机械臂与机器人等场景,致力于将高精度检测与实时控制技术应用到更多工业场景,赋能制造创新。

 

 

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