TIDM-INDUCTIVELINEAR

ESI + LDC感應式線性位置感測參考設計

TIDM-INDUCTIVELINEAR

設計檔案

概覽

線性位置量測的典型實作使用昂貴的稀土磁鐵。為了降低整體系統成本,此參考設計說明使用 TI 的業界首款電感數位轉換器 (LDC) 進行線性位置感測的實作,無需使用任何昂貴的稀土磁鐵。此參考設計也說明在 MSP430 (TM) 微控制器 (MCU) 和 LDC1612 晶片上使用 TI 的延伸掃描介面 (ESI) 模組,實作電感線性位置感測器的超低功耗雙晶片解決方案。此參考設計結合 MSP430 MCU 上的 ESI 模組與 LDC 技術,為設計人員提供低成本,低功耗的電感線性位置感測解決方案。

特點
  • 超低功耗
  • 非接觸式偵測和測量
  • 對環境汙染不敏感
  • 高解析度與準確度
  • 無需類比修整技術即可提升彈性和性能
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設計檔案與產品

設計檔案

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TIDRLR4.PDF (54 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRLR6.ZIP (527 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCC65.ZIP (58 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRLR5.ZIP (156 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRLR3.PDF (182 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

MSP430 microcontrollers

MSP430FR6989適用流量表且具延伸掃描介面、128KB FRAM、AES、LCD 的旋轉感測 MCU

產品規格表: PDF | HTML
電感式感測器 AFE

LDC1612雙通道、28 位元、高解析度電感數位轉換器

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體

開發套件

MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit

The MSP-EXP430FR6989 LaunchPad Development Kit is an easy-to-use Evaluation Module (EVM) for the MSP40FR6989 microcontroller (MCU). It contains everything needed to start developing on the ultra-low-power MSP430FRx FRAM microcontroller platform, including on-board emulation for programming, (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-FRAM-CTPL 運用 Compute Through Power Loss 公用程式的停電後智慧系統狀態復原 TIDM-INDUCTIVELINEAR ESI + LDC感應式線性位置感測參考設計
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限制:
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

MSP-EXP430FR6989 MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit

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發行日期: 2016/5/9
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版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcc66 or www.ti.com/lit/xx/tidcc66/tidcc66.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCC66. Please update any bookmarks accordingly.

技術文件

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使用指南 ESI + LDC Inductive Linear Position Sensing Design Guide 2015/12/31

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