首頁
設計與開發
參考設計

TIDM-1020

基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計

設計檔案

TIDM-1020

設計檔案

概覽

大多數智慧調溫器設計人員的目標是打造低功耗可連線的微控制器 (MCU) 架構智慧型調溫器，以將各種感測器安全連結至雲端，實現遠端監控與控制。TIDM-1020 參考設計利用 CC3220 裝置做為具備 Wi-Fi® 連線能力的主要 MCU，提供執行此類智慧恆溫器的軟體參考。此應用說明提供新增 Bluetooth 低耗能 (BLE) 連線以進行 TIDM-1020 佈建的詳細資訊。

此參考設計適用於調溫器終端設備開發人員，工程師及系統評估人員。此設計提供參考程式碼，示範 CC3220SF 裝置整合至各種類比與數位感測器，雲端連線服務，人機介面 (HMI)，被動式紅外線 (PIR) 感測器及外部繼電器控制。此參考設計也用於展示：網際網路和雲端的低功耗連線，遠端控制和編程，遠端監控資料，以及裝置和應用程式韌體的安全無線傳輸 (OTA) 更新。此設計使用 IBM Watson 或 AWS 雲端服務展示此系統，並提供如何設定 Alexa 語音服務 (AVS) 雲端以進行雲端語音控制的詳細資訊。

特點
  • 使用 2AA 電池，提供至多 6 個月的電池壽命
  • 透過電阻式觸控螢幕實現 HMI
  • 適用於遠端控制與感測器資料彙總與監控的雲端連線
    • IBM Watson
    • 帶 Alexa 語音控制的 AWS
  • 展示安全功能
    • 安全 OTA 更新
    • 安全伺服器
    • 內部 HTTPS 伺服器
    • 安全通訊端 (SSL/TLS)
  • 配置（基於 BLE，接入點 (AP) 模式和 SmartConfig™）
  • 低功耗能力
  • 可配置感測器更新速率
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

download 設計指南 — TIDM-1020
TIDUEC9A.PDF (7009 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

download 設計指南 — TIDM-1020
TIDUDQ7A.PDF (3763 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

download Assembly drawing — TIDM-1020
TIDRW28.PDF (129 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

download Assembly drawing — TIDM-1020
TIDRW29.PDF (2605 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

download Assembly drawing — TIDM-1020
TIDRW30.PDF (106 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

download Bill of materials (BOM) — TIDM-1020
TIDRW22.PDF (41 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

download Bill of materials (BOM) — TIDM-1020
TIDRW23.PDF (69 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

download Bill of materials (BOM) — TIDM-1020
TIDRW24.PDF (155 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

download CAD/CAE symbol — TIDM-1020
TIDRW25.ZIP (270 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

download CAD/CAE symbol — TIDM-1020
TIDRW26.ZIP (482 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

download CAD/CAE symbol — TIDM-1020
TIDRW27.ZIP (3274 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

download Gerber file — TIDM-1020
TIDCEL8.ZIP (116 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download Gerber file — TIDM-1020
TIDCEL9.ZIP (138 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download Gerber file — TIDM-1020
TIDCEM0.ZIP (6634 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download PCB layout — TIDM-1020
TIDRW31.PDF (129 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

download PCB layout — TIDM-1020
TIDRW32.PDF (2605 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

download PCB layout — TIDM-1020
TIDRW33.PDF (106 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

download Schematic — TIDM-1020
TIDRW19.PDF (21 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

download Schematic — TIDM-1020
TIDRW20.PDF (146 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

download Schematic — TIDM-1020
TIDRW21.PDF (611 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Wi-Fi 產品

CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3235MODSF — 具有 1 MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3220R — 具 6 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3235MODS — 具有 256 kB 記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3220S — 具安全開機和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3235SF — 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3220MODA — 具有天線的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3235S — 具有 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
低耗電 2.4GHz 產品

CC2640R2F — 具 128-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3220SF — 具 1MB 快閃記憶體和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3235MODASF — 具有 1 MB XIP 快閃記憶體的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

開發套件

BOOSTXL-K350QVG-S1 — Kentec QVGA Display BoosterPack

大多數智慧調溫器設計人員的目標是打造低功耗可連線的微控制器 (MCU) 架構智慧型調溫器，以將各種感測器安全連結至雲端，實現遠端監控與控制。TIDM-1020 參考設計利用 CC3220 裝置做為具備 Wi-Fi® 連線能力的主要 MCU，提供執行此類智慧恆溫器的軟體參考。此應用說明提供新增 Bluetooth 低耗能 (BLE) 連線以進行 TIDM-1020 佈建的詳細資訊。

此參考設計適用於調溫器終端設備開發人員，工程師及系統評估人員。此設計提供參考程式碼，示範 CC3220SF 裝置整合至各種類比與數位感測器，雲端連線服務，人機介面 (HMI)，被動式紅外線 (PIR) (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計 TIDM-CAPTIVATE-MSP432 — 具有 MSP430™ 電容式觸控 MCU、觸覺回饋和 LCD 功能的 MSP432™ MCU 參考設計
有庫存
限制：
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

BOOSTXL-K350QVG-S1 — Kentec QVGA Display BoosterPack

close
最新版本
版本: null
發行日期:
open-in-new

檢視所有版本

硬體開發
參考設計
TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計 TIDM-CAPTIVATE-MSP432 — 具有 MSP430™ 電容式觸控 MCU、觸覺回饋和 LCD 功能的 MSP432™ MCU 參考設計
開發套件

CC3220SF-LAUNCHXL — CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU

大多數智慧調溫器設計人員的目標是打造低功耗可連線的微控制器 (MCU) 架構智慧型調溫器，以將各種感測器安全連結至雲端，實現遠端監控與控制。TIDM-1020 參考設計利用 CC3220 裝置做為具備 Wi-Fi® 連線能力的主要 MCU，提供執行此類智慧恆溫器的軟體參考。此應用說明提供新增 Bluetooth 低耗能 (BLE) 連線以進行 TIDM-1020 佈建的詳細資訊。

此參考設計適用於調溫器終端設備開發人員，工程師及系統評估人員。此設計提供參考程式碼，示範 CC3220SF 裝置整合至各種類比與數位感測器，雲端連線服務，人機介面 (HMI)，被動式紅外線 (PIR) (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDC-01002 — 適用於 TI-RTOS 系統的 SimpleLink™ 低於 1 GHz 感測器到雲端閘道參考設計 TIDEP-0083 — 具有 IBM Watson 雲端連線的語音觸發和處理參考設計 TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計
有庫存
限制：
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

CC3220SF-LAUNCHXL — CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU

close
最新版本
版本: null
發行日期:
open-in-new

檢視所有版本

硬體開發
參考設計
TIDC-01002 — 適用於 TI-RTOS 系統的 SimpleLink™ 低於 1 GHz 感測器到雲端閘道參考設計 TIDEP-0083 — 具有 IBM Watson 雲端連線的語音觸發和處理參考設計 TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計
開發板

LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad

大多數智慧調溫器設計人員的目標是打造低功耗可連線的微控制器 (MCU) 架構智慧型調溫器，以將各種感測器安全連結至雲端，實現遠端監控與控制。TIDM-1020 參考設計利用 CC3220 裝置做為具備 Wi-Fi® 連線能力的主要 MCU，提供執行此類智慧恆溫器的軟體參考。此應用說明提供新增 Bluetooth 低耗能 (BLE) 連線以進行 TIDM-1020 佈建的詳細資訊。

此參考設計適用於調溫器終端設備開發人員，工程師及系統評估人員。此設計提供參考程式碼，示範 CC3220SF 裝置整合至各種類比與數位感測器，雲端連線服務，人機介面 (HMI)，被動式紅外線 (PIR) (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDC-01005 — 使用 SimpleLink™ Wi-Fi® 的具有雲端連線能力的電池供電智慧鎖參考設計 TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計
有庫存
限制：
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad

close
最新版本
版本: null
發行日期:
open-in-new

檢視所有版本

硬體開發
參考設計
TIDC-01005 — 使用 SimpleLink™ Wi-Fi® 的具有雲端連線能力的電池供電智慧鎖參考設計 TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

軟體開發

應用軟體及架構

TIDCEM1 — TIDM-1020_SOURCE_CODE

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計
下載選項

TIDCEM1 — TIDM-1020_SOURCE_CODE

close
最新版本
版本: 01.00.00.0A
發行日期: 2018/8/6
open-in-new

檢視所有版本

lock

TIDM-1020_SOURCE_CODE (zip)  — 21186 K

SHA-256 校驗和
lock = 需要匯出核准 (1 分鐘)
硬體開發
參考設計
TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcem1 or www.ti.com/lit/xx/tidcem1a/tidcem1a.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCEM1. Please update any bookmarks accordingly.
應用軟體及架構

TIDCEX2 — TIDM-1020_SOURCE_CODE_3.x

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計
下載選項

TIDCEX2 — TIDM-1020_SOURCE_CODE_3.x

close
最新版本
版本: 01.00.00.00
發行日期: 2018/10/16
open-in-new

檢視所有版本

lock

TIDM-1020_SOURCE_CODE_3.x (zip)  — 18195 K

SHA-256 校驗和
lock = 需要匯出核准 (1 分鐘)
硬體開發
參考設計
TIDM-1020 — 基於 SimpleLink™ 無線 MCU 的恆溫器參考設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcex2 or www.ti.com/lit/xx/tidcex2/tidcex2.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCEX2. Please update any bookmarks accordingly.

技術文件

star
= TI 所選的重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 4
重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 設計指南 CC3220 SimpleLink™ Wireless MCU Based Thermostat+BLE Provisioning (Rev. A) 2020/9/30
* 設計指南 SimpleLink™ CC3220 Wireless MCU-Based Thermostat Design with Alexa Voice Control (Rev. A) 2018/10/3
技術文章 Being smart isn’t enough for thermostats today PDF | HTML 2018/4/26
應用說明 Designing Thermostats With CC3220 SimpleLink Single-Chip Wi-Fi MCU SoC 2017/10/30

相關設計資源

軟體開發

軟體開發套件 (SDK)
SIMPLELINK-CC32XX-SDK — SimpleLink™ Wi-Fi® CC32xx 軟體開發套件 (SDK) SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK — SimpleLink™ 低功耗軟體開發套件 (SDK)

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。

免責聲明
請參閱涵蓋參考設計與其它 TI 資源的重要聲明及免責聲明。