TIDA-010263
感測器與致動器的 IO-Link 裝置實作參考設計
TIDA-010263
概覽
此參考設計提供 IO-Link 裝置介面的執行範例。此設計包括 IO-Link 裝置實體層 (PHY)，其包括低壓差 (LDO) 以及低功耗微控制器。此組合支援 IO-Link COM3 傳輸速率和 400μs 的週期時間。MSPM0 微控制器整合了內部振盪器，因此 MCU 無需外部晶體即可執行此應用程式，如此可節省成本和空間。
特點
- 以內部 32-MHz 振盪器進行無晶體運作
- 配備 TEConcept 開發之 IO-Link 裝置堆疊的低功耗 Arm® Cortex® M0+ 微控制器
- 透過 PHY 內部 20-mA LDO 進行雙晶片設計
- 具有符合 IEC 61000-4-2 (ESD)、IEC 61000-4-4 (EFT) 及 IEC 61000-4-5 (突波) 的整合式 EMC 防護的裝置收發器
- 有限的輸出驅動器上升時間和下降時間，可將過衝和 EMI 降到最低
已開發完全組裝的電路板，僅供測試與性能驗證，且為非賣品。
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| 類型 | 標題 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |||
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| * | 設計指南 | IO-Link device implementation for sensors and actuator reference design (Rev. A) | PDF | HTML | 2024/6/5 |