HSS-HCS-BLANKRBLEVM

HSS-HCS-BLANKRBLEVM

立即訂購

概覽

HSS-HCMOTHERBRDEVM 和對應的子卡(例如 HSS-2HCS08EVM)用於展示和評估德州儀器智慧型 eFuse 高壓側開關產品組合的所有功能。

特點
  • 子卡插槽:模組化子卡設計,可透過同一個主機板 EVM 使用任何 TI 智慧型保險絲高壓側開關
  • 採用 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構的 TM4C123GH6 MCU:作為從主機 PC 到所連接高側開關子卡的 USB 轉 SPI 主機
    • 9 針腳 Cortex-M JTAG 連接埠讓使用者能將韌體燒錄至 TM4C123 並偵錯
  • TPSM5601R5 車用 4.2V 至 60V、1.5A 電源模組降壓轉換器:利用供應電壓產生可選擇的 3.3V/5V 電源軌,為高壓側開關的 VDD 供電
    • 如果使用外部 VDD 來源,可使用跳線設定停用
  • 測試點:完全可存取的測試點與排針,讓使用者能完整存取 SPI 線路、故障訊號與電源軌
智慧型 eFuse 高壓側開關
TPS481HS04-Q1 — 車用、48V、4mΩ 智慧型高側開關,具備 I2T 線材保護、低 IQ 模式及 SPI
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

訂購並開始開發

開發板

HS-HCS-BLANKRBLEVM — 適用於智慧型保險絲開關的未組裝子卡(RBL 封裝)

支援產品和硬體
有庫存
限制:
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

HS-HCS-BLANKRBLEVM — 適用於智慧型保險絲開關的未組裝子卡(RBL 封裝)

close
版本: null
發行日期:
認證

HS-HCS-BLANKRBLEVM-DOC-CERT — HS-HCS-BLANKRBLEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
開發板
HSS-HCS-BLANKRBLEVM — 適用於智慧型保險絲開關的未組裝子卡(RBL 封裝)

HS-HCS-BLANKRBLEVM-DOC-CERT — HS-HCS-BLANKRBLEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

close
版本: V1
發行日期: 2026/9/15
硬體開發
開發板
HSS-HCS-BLANKRBLEVM — 適用於智慧型保險絲開關的未組裝子卡(RBL 封裝)

文件

HS-HCS-BLANKRBLEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

版本資訊

HS-HCS-BLANKRBLEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

技術文件

star
= TI 所選的重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 1
重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* EVM User's guide Smart Fuse Evaluation Module (Rev. D) PDF | HTML 2026/10/23

相關設計資源

硬體開發

開發板
HSS-HCMOTHERBRDEVM — 智慧型保險絲主機板

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。

影片