TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 BDE Technology Inc.。
BDE-3P-CC2755P10-MODULES
概覽
BDE-MP2755P10 是一系列小巧且高性價比的 2.4GHz 多重通訊協定無線 MCU 模組，採用 TI 的 CC2755P10 單晶片 MCU。配備 Arm Cortex-M33 處理器及通過認證的 Bluetooth® 6.0 堆疊，可作為獨立單元運作，無需外部 MCU。支援 Bluetooth 6.0 低功耗、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及專屬協定。
專為快速整合而設計，模組內建整合式天線、濾波器及雙時鐘。具備強大的 RF 性能，傳輸功率高達 +20dBm，接收靈敏度達 -103.5dBm（125kbps BLE 編碼 PHY），並支援通道探測及高精度距離測量等先進 BLE 6.0 功能。超低待機電流、RTC 支援及完整 162KB RAM 資料保留，可最大化低工作週期裝置的電池續航力。通過預先認證（FCC、ISED、CE、Bluetooth SIG），並支援安全 OAD 更新，非常適合智慧住宅、工業自動化、醫療及消費性電子應用。
特點
- 通過 Bluetooth 6.0 認證：完整支援 Bluetooth 6.0 功能，包括長距離 Coded PHY、高速 2Mbit PHY、廣播延伸功能，以及多達 32 個並行多角色連線。
- 硬體加速通道探測：配備專用的演算法處理單元 (APU)，可執行訊號處理（FFT、多重訊號分類 (MUSIC) 等超解析度演算法）及神經網路運算。
- 多重通訊協定無線引擎：支援 Bluetooth 6.0 低功耗、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及專屬協定。
- 強大的 RF 功率與靈敏度：TX 輸出功率高達 +20dBm，接收靈敏度在 125kbps BLE 編碼 PHY 下可達 -103.5dBm。
- 超低功耗管理：待機電流極低，僅 0.9µA（具備運作中的即時時鐘 (RTC) 及完整 162KB SRAM 資料保留），完全關機模式下更可低至 160nA。
- 充足記憶體：內建 1MB 快閃記憶體與 162KB RAM。可選配額外 32Mbit 快閃記憶體。
- 預先認證：通過 FCC、IC、CE 及 Bluetooth SIG 認證。加快上市時間。
- 彈性天線選項：支援整合式 PCB 追蹤天線、U.FL 連接器和 ANT 引腳。
- BDE-MP2755P10A32：PCB 追蹤天線、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +85℃
- BDE-MP2755P10U32：U.FL 連接器、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +85℃
- BDE-MP2755P10N32：ANT 引腳、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +85℃
- BDE-MP2755P10A0：PCB 追蹤天線，工作溫度可達 +85℃
- BDE-MP2755P10U0：U.FL 連接器，工作溫度可達 +85℃
- BDE-MP2755P10N0：ANT 引腳，工作溫度可達 +85℃
- BDE-MP2755P10A32-IN：PCB 追蹤天線、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +105℃
- BDE-MP2755P10U32-IN：U.FL 連接器、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +105℃
- BDE-MP2755P10N32-IN：ANT 引腳、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +105℃
- BDE-MP2755P10A0-IN：PCB 追蹤天線，工作溫度可達 +105℃
- BDE-MP2755P10U0-IN：U.FL 連接器，工作溫度可達 +105℃
- BDE-MP2755P10N0-IN：ANT 引腳，工作溫度可達 +105℃
低耗電 2.4GHz 產品
相片提供者：BDE Technology Inc.
訂購並開始開發
子卡
BDE-MP2755P10 — BDE CC2755P10 模組，配備 PCB 天線 (A)、UFL 連接器 (U)、RF PIN (N)，工作溫度 105℃ (-IN)
BDE-MP2755P10 — BDE CC2755P10 模組，配備 PCB 天線 (A)、UFL 連接器 (U)、RF PIN (N)，工作溫度 105℃ (-IN)
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