하드웨어 개발
개발 키트
MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit
일반적인 선형 위치 측정의 구현은 값비싼 희토류 자석을 사용합니다. 전체 시스템 비용을 낮추기 위해 이 레퍼런스 설계는 값비싼 희토류 자석을 사용하지 않고 선형 위치 감지에 업계 최초의 TI 인덕턴스-디지털 컨버터(LDC)를 사용하는 구현을 설명합니다. 또한 이 레퍼런스 설계는 MSP430(TM) 마이크로컨트롤러(MCU) 및 LDC1612 칩에서 TI의 ESI(확장 스캔 인터페이스) 모듈을 사용하여 유도성 선형 위치 센서용 초저전력 2칩 솔루션을 구현하는 방법을 설명합니다. 이 레퍼런스 설계는 MSP430 MCU의 ESI 모듈과 (...)
EVM 사용 설명서:
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지원되는 제품 및 하드웨어
하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit
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레퍼런스 디자인
소프트웨어 개발
지원 소프트웨어
TIDCC66 — TIDM-INDUCTIVELINEAR Software
지원되는 제품 및 하드웨어
TIDCC66 — TIDM-INDUCTIVELINEAR Software
출시 정보
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