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레퍼런스 설계

TIDA-060045

쿼드 3D 홀 효과 센서를 사용한 정확한 저지연 선형 위치 감지 레퍼런스 설계

설계 파일

TIDA-060045

설계 파일

개요

이 레퍼런스 설계는 고속 10MHz SPI 인터페이스를 갖춘 단일 또는 다중 등거리 배치 3D 홀 효과 센서를 사용하는 N45 자석 대상의 정밀, 저지연 선형 위치 감지를 보여줍니다. 여기서 CRC 데이터와 Z축 및 X축 자기장 강도와 CRC 데이터가 단일 32비트 프레임으로 전송되어 지연 시간이 낮고 데이터 무결성이 향상됩니다. 3.3V I/O를 지원하는 디지털 인터페이스는 C2000™ MCU Launchpad와 호환되며, C2000™, Sitara 또는 기타 MCU를 통해 3D 홀 효과 감지 기술을 평가할 수 있습니다.

특징
  • ADC 및 SPI 인터페이스가 통합된 단일 칩 3D 홀 효과 센서로 BOM 및 PCB 크기를 줄입니다.
  • 쿼드 3D 홀 효과 센서를 사용해 100mm 범위에서 ±0.15mm 이상의 선형 위치 정확도는 더 정밀한 선형 위치 센서 시스템을 구현하는 데 도움이 됩니다.
  • 구성 가능한 감도 ±25mT~ ±100mT 및 ±75mT~ ±300mT를 지원하는 3D 홀 효과 센서는 더 나은 정확도를 위해 측정 범위를 조정하는 데 도움이 됩니다.
  • 최대 8kHz의 샘플 속도, 57.5us, 10MHz SPI의 낮은 지연 시간, 더 빠른 위치 제어를 지원합니다.
  • 전용 알림 핀을 통해 여러 3D 홀 효과 센서에 걸쳐 X, Y, Z 축의 동시 변환을 시작할 수 있습니다.
  • 3D 홀 효과 센서 진단 기능은 시스템 및 장치 수준 고장을 모두 감지 및 보고하고 기능 안전을 위한 설계를 간소화하는 데 도움이 됩니다.
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

download 설계 가이드 — TIDA-060045
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TIDUF78.PDF (2550 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

download Assembly drawing — TIDA-060045
TIDMCX3.PDF (196 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

download Bill of materials (BOM) — TIDA-060045
TIDMCX2.PDF (153 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

download CAD/CAE symbol — TIDA-060045
TIDMCX5.ZIP (1450 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

download Gerber file — TIDA-060045
TIDCGP0.ZIP (529 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

download PCB layout — TIDA-060045
TIDMCX4.PDF (680 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

download Schematic — TIDA-060045
TIDMCX1.PDF (271 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

멀티 축 선형 및 각도 위치 센서

TMAG5273 — I²C 인터페이스를 지원하는 저전력 선형 3D 홀 효과 센서

데이터 시트: PDF | HTML
멀티 축 선형 및 각도 위치 센서

TMAG5170 — 직렬 주변 장치 인터페이스를 지원하는 고정밀 선형 3D 홀 효과 센서

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

하드웨어 개발

평가 보드

LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

이 레퍼런스 설계는 고속 10MHz SPI 인터페이스를 갖춘 단일 또는 다중 등거리 배치 3D 홀 효과 센서를 사용하는 N45 자석 대상의 정밀, 저지연 선형 위치 감지를 보여줍니다. 여기서 CRC 데이터와 Z축 및 X축 자기장 강도와 CRC 데이터가 단일 32비트 프레임으로 전송되어 지연 시간이 낮고 데이터 무결성이 향상됩니다. 3.3V I/O를 지원하는 디지털 인터페이스는 C2000™ MCU Launchpad와 호환되며, C2000™, Sitara 또는 기타 MCU를 통해 3D 홀 효과 감지 기술을 평가할 수 있습니다.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDA-010232 — 고압 EV 충전 및 태양 에너지 레퍼런스 설계 절연 모니터링용 AFE TIDA-060045 — 쿼드 3D 홀 효과 센서를 사용한 정확한 저지연 선형 위치 감지 레퍼런스 설계 TIDM-02006 — 고속 직렬 인터페이스(FSI)를 통한 분산 다중 축 서보 드라이브 레퍼런스 설계 TIDM-02007 — 단일 MCU에서 빠른 전류 루프(FCL) 및 SFRA를 사용하는 듀얼 축 모터 드라이브 레퍼런스 설계 TIDM-02011 — C2000™ 실시간 MCU를 사용한 라이브 펌웨어 업데이트 레퍼런스 디자인 TIDM-DC-DC-BUCK — 디지털 제어가 가능한 비절연 DC/DC 벅 컨버터 레퍼런스 디자인
도터 카드
BOOSTXL-BUCKCONV — 디지털 전원 벅 컨버터 부스터팩
평가 보드
DRV8351EVM — DRV8351 평가 모듈 DRV8363-Q1EVM — DRV8363-Q1 평가 모듈 DRV8376EVM — DRV8376 평가 모듈
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

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하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDA-010232 — 고압 EV 충전 및 태양 에너지 레퍼런스 설계 절연 모니터링용 AFE TIDA-060045 — 쿼드 3D 홀 효과 센서를 사용한 정확한 저지연 선형 위치 감지 레퍼런스 설계 TIDM-02006 — 고속 직렬 인터페이스(FSI)를 통한 분산 다중 축 서보 드라이브 레퍼런스 설계 TIDM-02007 — 단일 MCU에서 빠른 전류 루프(FCL) 및 SFRA를 사용하는 듀얼 축 모터 드라이브 레퍼런스 설계 TIDM-02011 — C2000™ 실시간 MCU를 사용한 라이브 펌웨어 업데이트 레퍼런스 디자인 TIDM-DC-DC-BUCK — 디지털 제어가 가능한 비절연 DC/DC 벅 컨버터 레퍼런스 디자인
도터 카드
BOOSTXL-BUCKCONV — 디지털 전원 벅 컨버터 부스터팩
평가 보드
DRV8351EVM — DRV8351 평가 모듈 DRV8363-Q1EVM — DRV8363-Q1 평가 모듈 DRV8376EVM — DRV8376 평가 모듈
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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Accurate Low Latency Linear Position Sense Reference Design With Quad 3-D Hall-Effect Sensors PDF | HTML 2024. 5. 9
인증서 TIDA-060045 EU Declaration of Conformity (DoC) PDF | HTML 2024. 4. 9

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소프트웨어 개발 키트(SDK)
C2000WARE — C2000 MCU용 C2000Ware

설계 툴 및 시뮬레이션

시뮬레이션 툴
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — 기계적 동작 및 센서 출력을 포함하는 자기 시뮬레이션 소프트웨어

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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