하드웨어 개발
평가 보드
EVM430-FR6047 — MSP430FR6047 Ultrasonic Sensing Evaluation Module
이 레퍼런스 디자인은 24비트 저전력 델타 시그마 ADC를 사용하여 고정밀 차동 온도 측정(DTM) 서브시스템을 구현합니다. 열 및 저온 계량기 DTM 서브시스템은 일반적으로 PT100, PT500 또는 PT1000과 같은 2선 또는 4선 저항 온도 감지기(RTD)를 사용하며 3°C~180°C의 수온도 범위에서 10mK의 차동 온도 측정 정확도를 달성할 수 있습니다. TIDA-01526은 TI의 울트라 소닉 또는 회전 감지 유량 측정 서브시스템과 결합하여 전체 열 또는 저온 계량기 솔루션을 제공할 수 있는 단일 칩, 비용 (...)
EVM 사용 설명서:
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지원되는 제품 및 하드웨어
하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
EVM430-FR6047 — MSP430FR6047 Ultrasonic Sensing Evaluation Module
하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
소프트웨어 개발
지원 소프트웨어
TIDCEE5 — Heat_Meter_Sub-System_TIDA-01526
지원되는 제품 및 하드웨어
TIDCEE5 — Heat_Meter_Sub-System_TIDA-01526
출시 정보
The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcee5 or www.ti.com/lit/xx/tidcee5a/tidcee5a.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCEE5. Please update any bookmarks accordingly.