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레퍼런스 설계

TIDA-01465

정전식 서리 또는 얼음 감지 레퍼런스 디자인, 1mm 미만 분해능, 온도 드리프트 0.25% 미만

설계 파일

TIDA-01465

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개요

냉각 본체 및 증발기에 성에와 얼음이 쌓이면 냉장고, 에어컨, 냉동고 등 많은 가전제품 애플리케이션에서 시스템 에너지 효율이 크게 떨어질 수 있습니다. 이 센서 레퍼런스 설계는 타이머나 온도 센서를 사용하는 기존의 제상 트리거 방식과 달리 인클로저와 냉각 본체의 금속 표면에 쌓인 얼음 양(해상도 1mm 미만)을 감지하여 필요할 때만 제상 사이클을 트리거함으로써 불필요한 제상 사이클 수를 줄여 최신 가전제품의 더욱 엄격한 에너지 효율 요건을 충족하는 데 도움을 줍니다.

특징
  • 1mm 미만의 해상도, 0.25% 미만의 온도 드리프트
  • 증발기 코일의 얼음이나 성에를 녹이는 제상 사이클을 최소화함으로써 불필요한 제상 사이클을 제거하여 에너지를 절감합니다
  • 뛰어난 민감도, 높은 신뢰성 및 저비용으로 모든 유형의 냉동 장비에 범용적으로 적용할 수 있습니다
  • 냉동 장비의 증발 코일 표면에 쌓인 얼음이나 성에의 두께를 정확하게 감지합니다
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설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

download 설계 가이드 — TIDA-01465
TIDUD79.PDF (10999 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

download Assembly drawing — TIDA-01465
TIDRSJ0.PDF (185 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

download Bill of materials (BOM) — TIDA-01465
TIDRSI9.PDF (34 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

download CAD/CAE symbol — TIDA-01465
TIDRSJ2.ZIP (1009 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

download Gerber file — TIDA-01465
TIDCDS9A.ZIP (2141 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

download PCB layout — TIDA-01465
TIDRSJ1.PDF (672 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

download Schematic — TIDA-01465
TIDRSI8.PDF (253 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

선형 및 저손실(LDO) 레귤레이터

LP2985-N — 활성화 기능이 있는 150mA, 16V, 저손실 전압 레귤레이터

데이터 시트: PDF | HTML
Low-power MCUs

MSP430F5528 — 128KB 플래시, 8KB SRAM, 12비트 ADC, 비교기, DMA, UART/SPI/I2C, USB, HW 멀티플라이어를 지원하는 25MHz MCU

데이터 시트: PDF | HTML
신호 조절기

FDC2214 — 4채널, 28비트, 커패시턴스-디지털 컨버터

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

하드웨어 개발

평가 보드

FDC2214EVM — FDC2214 with Two Capacitive Sensors Evaluation Module

냉각 본체 및 증발기에 성에와 얼음이 쌓이면 냉장고, 에어컨, 냉동고 등 많은 가전제품 애플리케이션에서 시스템 에너지 효율이 크게 떨어질 수 있습니다. 이 센서 레퍼런스 설계는 타이머나 온도 센서를 사용하는 기존의 제상 트리거 방식과 달리 인클로저와 냉각 본체의 금속 표면에 쌓인 얼음 양(해상도 1mm 미만)을 감지하여 필요할 때만 제상 사이클을 트리거함으로써 불필요한 제상 사이클 수를 줄여 최신 가전제품의 더욱 엄격한 에너지 효율 요건을 충족하는 데 도움을 줍니다.
EVM 사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDA-00464 — 유리를 통한 고온 터치 레퍼런스 디자인 TIDA-01465 — 정전식 서리 또는 얼음 감지 레퍼런스 디자인, 1mm 미만 분해능, 온도 드리프트 0.25% 미만
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

FDC2214EVM — FDC2214 with Two Capacitive Sensors Evaluation Module

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최신 버전
버전: null
출시 날짜:
open-in-new

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하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDA-00464 — 유리를 통한 고온 터치 레퍼런스 디자인 TIDA-01465 — 정전식 서리 또는 얼음 감지 레퍼런스 디자인, 1mm 미만 분해능, 온도 드리프트 0.25% 미만
TI의 평가 품목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

기술 자료

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* 설계 가이드 Capacitive Frost or Ice Detection Reference Design—Resolution of < 1 mm 2017. 8. 9
기술 문서 Accurate frost or ice detection based on capacitive sensing PDF | HTML 2018. 3. 1

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