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INV-3P-HELIOS-S

In-Vision Helios S("Superpeak")는 DLP9000 칩셋을 사용하여 최대 16W의 출력 전력에 도달

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INV-3P-HELIOS-S

시작: IN-VISION Technologies AG
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개요

TI의 DLP9000 칩셋을 사용하는 Helios S("Superpeak) 조명 엔진은 이미 높은 성능을 훨씬 더 높일 수 있습니다. 표준 버전은 이미지 평면에서 12W 최대 전력을 달성하지만 HELIOS S는 최대 16W에 도달합니다. 이 값은 높은 전력 또는 넓은 영역에 노출되어야 하는 수지를 사용할 때 필수적입니다. 160um 픽셀 크기에서도 피크 강도는 15mW/cm2를 넘습니다. 애플리케이션 분야: 3D 프린팅, 노광, 생물공학 및 기타 산업용 및 과학 애플리케이션.

특징
  • DLP9000X 칩셋
  • 2560 x 1600 마이크로미러 어레이 크기
  • 365, 385 및 405nm 파장(LED)
  • 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 표준 렌즈(기타 요청 시)
  • 최대 16W(파장에 따라 다름) 광학 출력 전원
  • LED 호환성
  • 안정적인 고강도를 위한 통합 강도 모듈
  • 최대 1:300 ANSI 명암비
  • IEC61947(렌즈 종속) 균일성에 따라 최대 95%
DLP 컨트롤러 및 드라이버
DLPC910 — DLP6500 및 DLP9000 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)용 DLP® 컨트롤러

 

가시광선(420~700nm) DMD
DLP9000X — 0.9인치 WQXGA 고속 DLP® DMD(디지털 마이크로미러 디바이스)
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광학 모듈

INVISION-HELIOS-S —

In-Vision Helios S - DLP9000X를 사용하는 고출력 조명 엔진

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INVISION-HELIOS-S —

In-Vision Helios S - DLP9000X를 사용하는 고출력 조명 엔진

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지원 및 교육

타사 지원
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고지 사항

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