TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 IN-VISION Technologies AG에 문의하십시오.
INV-3P-HELIOS
개요
DLP® 기술 기반 3D 프린팅을 위해 설계된 Helios는 In-Vision의 새로운 독점 고전력 조명 모듈과 고성능 광학 부품을 결합했습니다. TI의 DLP9000을 기반으로 하는 Helios는 최대 12W의 출력 전력을 제공하며, 비용 효율적인 인화에 기여하고, 새로운 재료에 기반한 애플리케이션을 지원하고, 직렬 생산을 위한 적층 가공을 검증할 것입니다. 애플리케이션 분야: 3D 프린팅, 노광, 생물공학 및 기타 산업용 및 과학 애플리케이션.
특징
- DLP9000 칩셋
- 2560 x 1600 마이크로미러 어레이 크기
- 365, 385 및 405nm 파장(LED)
- 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 표준 렌즈(기타 요청 시)
- 최대 12W(파장에 따라 다름) 광학 출력 전원
- LED 호환성
- 안정적인 고강도를 위한 통합 강도 모듈
- 최대 1:300 ANSI 명암비
- IEC61947(렌즈 종속) 균일성에 따라 최대 95%
DLP 컨트롤러 및 드라이버
주문 및 개발 시작
광학 모듈
INVISION-HELIOS — In-Vision Helios - 3D printing light engine using DLP9000
INVISION-HELIOS — In-Vision Helios - 3D printing light engine using DLP9000
관련 설계 리소스
하드웨어 개발
평가 보드
지원 및 교육
비디오 시리즈
모든 비디오 보기고지 사항
위의 특정 정보 및 리소스(비-TI 사이트 링크 포함)는 타사 파트너가 제공할 수 있으며 편의를 위해 여기에 포함되어 있습니다. TI는 이러한 정보 및 리소스의 콘텐츠를 제공할 책임이 없으며, 의도한 용도 및 사용자를 대신하여 신중하게 평가해야 합니다. 이러한 정보 및 리소스를 여기에 포함한다는 것은 TI가 타사를 보증한다는 의미가 아니며, 타사 제품 또는 서비스의 적합성과 관련된 보증이나 표현으로 해석해서는 안 됩니다.