TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 Hitek Systems LLC에 문의하십시오.
HTK-3P-AGILEX-ESOM5U
개요
Hitek Systems의 임베디드 SOM(시스템 온 모듈)은 Agilex 5 E-series FPGA와 TI의 무선 트랜시버인 AFE7769D를 탑재하고 있으며, FMC+를 통해 연결됩니다. 이 개발 키트의 가장 큰 특징은 60mm x 60mm의 소형 폼팩터로, 엄격한 크기 제약이 있는 고성능 솔루션을 위해 의도적으로 설계되었다는 점입니다. 이 ‘마이크로’ SOM은 DAS, 리피터, 스몰셀 등 다양한 통신 애플리케이션을 대상으로 합니다. 이는 통합 개발 키트이지만, 두 칩 모두 유연한 기능을 갖추고 있습니다. eSOM5u는 다양한 무선 아키텍처와 활용 사례에 대해 뛰어난 확장성과 설계 유연성을 제공합니다. Altera의 프로그래머블 로직, TI의 고성능 아날로그 프론트 엔드, Hitek Systems의 임베디드 설계 전문성을 결합한 이 개발 키트는 보다 효율적이고 컴팩트하며 비용 효율적인 5G 솔루션을 구현하고 생산을 가속화할 수 있도록 설계되었습니다.
특징
- Altera의 Agilex 5 E-Series FPGA 기반 임베디드 시스템 온 모듈
- 텍사스 인스트루먼트 AFE7769DEVM RF 트랜시버
- 300MHz OBW/IBW
- 통합 PTP/1588 네트워크 동기화
- 10GB/25GB/50GB 인터페이스 프로토콜
Hitek Systems LLC의 사진
주문 및 개발 시작
개발 키트
HTK-3P-AGILEX-ESOM5U-5G-WIRELESS-DEV-PLATFORM — Hitek Agilex eSOM5u
HTK-3P-AGILEX-ESOM5U-5G-WIRELESS-DEV-PLATFORM — Hitek Agilex eSOM5u
지원 및 교육
비디오 시리즈
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