HSS-HCS-BLANKRBLEVM

HSS-HCS-BLANKRBLEVM

지금 주문하기

개요

HSS-HCMOTHERBRDEVM 및 해당 도터 카드(예: HSS-2HCS08EVM)는 텍사스 인스트루먼트 스마트 eFuse 고압측 스위치 포트폴리오의 모든 기능을 시연하고 평가하는 데 사용됩니다.

특징
  • 도터 카드 소켓: 동일한 마더보드 EVM을 사용하여 모든 TI 스마트 퓨즈 고압측 스위치를 사용할 수 있는 모듈형 도터 카드 설계
  • TM4C123GH6 32비트 Arm Cortex-M4F 기반 MCU: 호스트 PC에서 연결된 고압측 스위치 도터카드로의 USB-SPI 호스트로 사용됨
    • 9핀 Cortex-M JTAG 포트를 통해 사용자가 TM4C123에 자체 펌웨어를 프로그래밍/디버깅할 수 있음
  • TPSM5601R5 차량용 4.2V~60V, 1.5A, 전원 모듈 벅 컨버터: 공급 전압을 사용하여 고압측 스위치의 VDD를 공급할 선택 가능한 3.3V/5V 전원 레일 유도
    • 외부 VDD 소스를 사용하는 경우 점퍼 설정을 사용하여 비활성화할 수 있음
  • 테스트 포인트: SPI 라인, 결함 신호, 전력 레일에 대한 완전한 액세스를 허용하는 완전히 액세스 가능한 테스트 포인트/헤더
스마트 eFuse 고압측 스위치
TPS481HS04-Q1 — I2T 와이어 보호, 저 IQ 모드 및 SPI를 지원하는 차량용, 48V, 4mΩ 스마트 고압측 스위치
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

주문 및 개발 시작

평가 보드

HS-HCS-BLANKRBLEVM — 스마트 퓨즈 스위치용 미실장 도터카드(RBL 패키지)

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

HS-HCS-BLANKRBLEVM — 스마트 퓨즈 스위치용 미실장 도터카드(RBL 패키지)

close
버전: null
출시 날짜:
인증

HS-HCS-BLANKRBLEVM-DOC-CERT — HS-HCS-BLANKRBLEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
평가 보드
HSS-HCS-BLANKRBLEVM — 스마트 퓨즈 스위치용 미실장 도터카드(RBL 패키지)

HS-HCS-BLANKRBLEVM-DOC-CERT — HS-HCS-BLANKRBLEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

close
버전: V1
출시 날짜: 2026. 9. 15
하드웨어 개발
평가 보드
HSS-HCS-BLANKRBLEVM — 스마트 퓨즈 스위치용 미실장 도터카드(RBL 패키지)

문서

HS-HCS-BLANKRBLEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

출시 정보

HS-HCS-BLANKRBLEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

기술 자료

star
= TI에서 선정한 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
1개 모두 보기
상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* EVM User's guide Smart Fuse Evaluation Module (Rev. D) PDF | HTML 2026. 10. 23

관련 설계 리소스

하드웨어 개발

평가 보드
HSS-HCMOTHERBRDEVM — 스마트 퓨즈 마더보드

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요.

동영상