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ENGCM-3P-ICORE-AM62X

Engicam i.Core-AM62x SO-DIMM system on module for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

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ENGCM-3P-ICORE-AM62X

시작: Engicam s.r.l.
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개요

The new i.Core AM62x system on module is based on the AM623 and AM625 processor device families, and the module is equipped to optimally take advantage of the 1-4 Arm® Cortex®-A53 CPU cores at up to 1.4-GHz and Cortex-M4F MCU co-processor at up to 400MHz. The cost-optimized module will offer up to Full HD (1080p, 60fps) display support and optional 3D graphics acceleration for use in a broad range of open-frame industrial HMI panels. Additionally, the extensive set of peripherals and optimized power architecture create a module well-suited for a broad range of industrial and automotive applications.

특징
  • 67.6 mm x 32.1 mm
  • SO-DIMM, 200 edge connector pins
  • 1-GB or 2-GB DDR4, min. 8-GB eMMC
  • 2x USB2.0, 2x on-board Gb Ethernet PHY, I2S audio
  • Pin-to-pin compatible with other modules with EDIMM 2.0 pinout definition
  • Linux Yocto, Android, CODESYS PROFINET device and controller software stacks
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
AM623 — IoT(사물 인터넷) 및 게이트웨이 SoC, Arm® Cortex®-A53 기반 객체 및 제스처 인식 지원 AM625 — HMI(인간-기계 상호작용) SoC, Arm® Cortex®-A53 기반 에지 AI 및 Full HD 듀얼 디스플레이 지원
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ENGCM-3P-ICORE-AM62X — i.Core-AM62x system on module based on AM623 and AM625 quad Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

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지원 및 교육

타사 지원
TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 Engicam s.r.l.에 문의하십시오.
고지 사항

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