TTC-3P-CC3300-WIFI-MODULE
TTC-HY-330001-WIFI-6-Modul für jeden Prozessor oder MCU-Host, der einen TCP/IP-Stack ausführen ka
TTC-3P-CC3300-WIFI-MODULE
Überblick
TTC konzentriert sich seit vielen Jahren auf drahtlose Kommunikationstechnologien und -Anwendungen und hat sich auf die Anwendung von Produktprotokollstacks wie BLE, WLAN, NFC, ZigBee, Thread, Systemkompatibilität, Multi-Device-Interkonnektivität, umfassende Rollenanwendungen und komplexe Positionierungsalgorithmen spezialisiert.
Das HY-330001-Modul basiert auf dem CC3300 von TI als Kerndesign eines Wi-Fi®-6-Drahtlosmoduls. WLAN unterstützt IEEE 802.11b/g/n/ax MAC, Basisband- und HF-Transceiver, 2,4 GHz, 20 MHz, Single-Space-Streaming, hardwarebasierte Verschlüsselung und Entschlüsselung, unterstützt WPA2 und WPA3, unterstützt 4-Bit-SDIO-Host-Schnittstelle und Anwendungsdurchsatz von bis zu 50 Mbps. Das Modul ist mit einem 44-Pin-Stanzloch verpackt. Die Größe ist 12*12*2,5 mm inklusive Abschirmabdeckung.
Merkmale
- Wi-Fi 6 (802.11ax)
- Companion-IC für jeden Prozessor oder MCU-Host, der einen TCP/IP-Stack ausführen kann
- Integrierter 2,4-GHz-PA für vollständige Drahtloslösung mit bis zu +20,5 dBm Ausgangsleistung
- Betriebstemperatur: – 40 °C bis +105 °C
- Anwendungsdurchsatz bis zu 50 Mbit/s
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