TIDM-KNXTHERMOSTAT

Verdrahteter KNX-Thermostat – Referenzdesign

Designdateien

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Überblick

Dieses Design dient als Demonstrationsplattform für das KNX-Software- und Hardwareangebot für MSP430™ Mikrocontroller (MCUs) von TI und der TAPKO Technologies GmbH™. Der kabelgebundene KNX-Thermostat nutzt die FRAM-Technologie der MSP430FR5969-MCU mit extrem geringem Stromverbrauch, um einen Thermostat mit persistenten Benutzereinstellungen beim Aus- und Einschalten effizient zu realisieren. Die Echtzeituhr (Real Time Clock, RTC) des MSP-Mikrocontrollers ermöglicht die Erstellung von Temperaturprofilen für die automatische Temperaturanpassung. Temperatur- und Feuchtigkeitsmessungen werden vom digitalen Feuchtigkeitssensor HDC1000 von TI erfasst und über eine I2C-Kommunikationsleitung an die MSP-MCU gesendet. Das Einsteckmodul des Sharp® Speicher-LCD BoosterPack™ (430BOOST-SHARP96) und vier Schalter werden verwendet, um eine Benutzerschnittstelle zu erstellen.

Merkmale

Vollständig zertifizierter KNX-Transceiver mit verdrilltem Leiterpaar
KNX-Stack-Unterstützung für TPUART und bit-basiertes TP
Interoperabilität mit jedem zertifizierten KNX-Baustein
Thermostat mit Einstellungsbeibehaltung beim Abschalten
KAIstack-Lizenzierung über TAPKO Technologies verfügbar
PHY-Modul und KNX-Netzteil von Dritten (info@tapko.de) bestellen
Weitere Informationen zu USB-to-KNX von Dritten

Industrieanwendungen

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Designdateien und Produkte

Designdateien

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Designleitfaden — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDUB27A.PDF (8430 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

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Bill of materials (BOM) — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDRKI4.PDF (199 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

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CAD/CAE symbol — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDRKI6.ZIP (100 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

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Gerber file — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDCBU4.ZIP (162 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

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PCB layout — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDRKI5.PDF (635 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

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Schematic — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDRKI3.PDF (39 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Feuchtigkeitssensoren

HDC1000 — Digitaler Luftfeuchtigkeitssensor mit 3 % Genauigkeit und integriertem Temperatursensor

Datenblatt: PDF | HTML

Low-power MCUs

MSP430FR5969 — 16-MHz-MCU mit 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, AES, 12-Bit-ADC, Komparator, DMA, UART/SPI/I2C, Timer

Datenblatt: PDF | HTML

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Hardware-Entwicklung

Entwicklungskit

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969-LaunchPad™-Development Kit

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EVM-Benutzerhandbuch: PDF

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung

Referenzdesign

TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — QVGA 3-D-Grafik auf Ultra-Low-Power-Mikrocontrollern

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Evaluierungsplatine

ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP strahlungstolerantes Evaluierungsmodul

Tochterkarte

TPS23881B1EVM-024 — Daughterboard LMG3410

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MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969-LaunchPad™-Development Kit

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Evaluierungsplatine

ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP strahlungstolerantes Evaluierungsmodul

Tochterkarte

TPS23881B1EVM-024 — Daughterboard LMG3410

Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Software-Entwicklung

Support-Software

TIDCC84 — TIDM-KNXTHERMOSTAT Software

Unterstützte Produkte und Hardware

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Referenzdesign

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Veröffentlichungsdatum: 19.05.2016

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Referenzdesign

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Versionsinformationen

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcc84 or www.ti.com/lit/xx/tidcc84/tidcc84.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCC84. Please update any bookmarks accordingly.

Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 3

Top-Dokumentation	Typ	Titel	Format-Optionen	Datum
*	Designleitfaden	KNX Thermostat TI Design Guide (Rev. A)		21.06.2016
	Technischer Artikel	Make building automation systems interoperable with KNX software on ultra-low-powe	PDF \| HTML	31.03.2016
	Anwendungshinweis	Using MSP on KNX Systems Application Report		03.11.2015

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