PHYTC-3P-PHYCORE-AM62P
Überblick
Das phyCORE®-AM62P-SOM ist für kostengünstige HMI-Anwendungen der nächsten Generation, erweiterte Multimedia- und industrielle Steuerungsanwendungen optimiert. Es verfügt über eine leistungsstarke 3D-GPU, die bis zu 50 GFLOPS liefert, und eine dedizierte Hardware-Videoverarbeitungseinheit (Video Processing Unit, VPU), die 4K H.264/H.265-Codierung und -Decodierung für nahtloses Video-Streaming sowie flüssige Benutzerschnittstellen unterstützt. Mit Unterstützung für drei unabhängige Displays (OLDI/LVDS, MIPI DSI und DPI), eine 4-Lane-MIPI CSI-Kameraschnittstelle und robuster industrieller Konnektivität, einschließlich Dual-Gigabit-ethernet mit TSN und bis zu 4x CAN FD® bietet das phyCORE-AM62P eine erstklassige visuelle und vernetzte Erfahrung für großvolumige, leistungsgesteuerte Embedded-Designs.
Merkmale
- Hochleistungsgrafik und Konnektivität: Entwickelt für eingebettete Systeme mit begrenzten Platzverhältnissen, die hohe Leistung und vollen Zugriff auf die Funktionen erfordern.
- Leistungsstarke Verarbeitung: Verfügt über den TI AM62P54-Prozessor mit Arm® Cortex®-A53- und Cortex®-R5F-Architekturen, unterstützt durch einen 3D-GPU-Coprozessor mit MM-JPEG-Encoder.
- Erweiterte Display-Unterstützung: Unterstützt mehrere Display-Schnittstellen einschließlich OLDI (LVDS), 24 Bit-DPI und DSI für umfangreiche grafische Benutzeroberflächen.
- Kamera- und Sichtintegration: Integrierte MIPI CSI-Kameraschnittstelle für maschinelles Sehen, Überwachungssysteme und intelligente Edge-Bausteine.
- Umfangreiche industrielle Vernetzung: Umfasst Gigabit-Ethernet, 4x MCAN mit CAN FD®-Unterstützung, 2x USB 2,0 OTG, 9x UART, 5x SPI/SSP, 6x I²C und GPIO.
- Flexible Speicheroptionen: Unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4 RAM, 128 GB max. eMMC, 64 MB NOR-Flash und 2x SD/SDIO/MMC-Schnittstellen.
- Betriebsbedingungen in Industriequalität: Ausgelegt für einen industriellen Temperaturbereich von –40 bis 85 °C mit einem typischen Stromverbrauch von 2,37 W bei 5,0 V Stromversorgung.
- Kompaktes, produktionsfertiges Design: Platzsparender Formfaktor von 35 mm x 50 mm mit 280-poligem Steckverbinder mit 0,5 mm.
- Linux® Software-Support: Unterstützt von Yocto-basierten Linux-BSPs mit Schnellstart-Handbüchern, Versionshinweisen und vorgefertigten Images.
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KPB-08137 — phyBOARD-AM62Px-Entwicklungskit
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PCM-081 — phyCORE-AM62Px SOM
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MCU-PLUS-SDK-AM62P — MCU+ SDK for AM62P – RTOS, No-RTOS
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
MCU-PLUS-SDK-AM62P — MCU+ SDK for AM62P – RTOS, No-RTOS
MCU PLUS SDK Linux Installer
MCU PLUS SDK Windows Installer
Produkte
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
Dokumentation
MCU PLUS SDK online documentation
Performance measurement datasheet
Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
TI ARM CLANG compiler
Tool to configure SOC pinmux and MCU PLUS SDK driver parameters
Buildsheet of supported features
Software bill of materials
Manifest of software components used with license details
Versionsinformationen
Thank you for your interest in the AM62P MCU PLUS Software Development Kit (SDK). This software accelerates application development schedules by eliminating the need to create basic system software functions from scratch.
- The SDK includes a real-time multitasking kernel, examples and drivers.
- The exact content of the SDK depends on the capabilities of the device, but all devices share common APIs and build on existing proven software components to ensure reliability and quality.
- The software components are fully tested to ensure that they work together with TI’s Code Composer Studio integrated development environment.
Neuheiten
- Add VDD core voltage config for HS400 OTAPDLYSEL
- OSPI Example to collect and plot PHY Tuning Points
- SnagFactory flashing method support
- Enhanced documentation for MCU+SDK using SPHINX.
- Bug Fixes
PROCESSOR-SDK-QNX-AM62P — Processor SDK QNX for AM62P
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Evaluierungsplatine
Support und Schulungen
Videoreihe
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