TI bietet für diese Hardware keinen direkten Designsupport an. Um während Ihrer Entwicklung Unterstützung zu erhalten, wenden Sie sich an Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd.
FORLX-3P-AM62L-EVM
Überblick
Das AM62L-Evaluierungsmodul, das von Forlinx Embedded Technology und Texas Instruments gemeinsam entwickelt wurde, bietet eine kostenoptimierte Plattform in Produktionsqualität für Entwickelnde für KI-fähige Edge-, Vision- und Industrieanwendungen.
Das AM62L-EVM basiert auf der Expertise zu vierlagigen Platinen von Forlinx und den strengen Signalintegritätstandards von TI und bietet einen leistungsstarken, kostengünstigen Einstiegspunkt, der die Entwicklung von Prototypen beschleunigt, die Markteinführungszeit verkürzt und gleichzeitig die Anforderungen an die industrielle Zuverlässigkeit und Sicherheit erfüllt.
Merkmale
- Prozessor & Speicher – TI-AM62L-Sitara-SoC (Dual-Core-Cortex‑A53 + Cortex‑R5, bis zu 1,5 GHz) mit bis zu 4 GB LPDDR4 X RAM und 128 GB eMMC 5.1 für schnelles Booten und umfangreichen Datenspeicher.
- Konnektivität & E/A – Gigabit Ethernet + PoE + Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, optional LTE‑Cat‑M1/NB‑IoT, USB 3.0/2.0, HDMI 2.0, MIPI‑CSI/DSI, 48-Pin-FMC, CAN, SPI, I²C, UART und eine 40-Pin-GPIO-Stiftleiste.
- Integrierte Hardware & Designeffizienz – Kompakte Platine mit allen erforderlichen Stromschienen, Pin-Stiftleisten und einem optimierten 4-lagigen Layout, das die Anzahl der Teile und die Stücklistenkosten reduziert.
- Leistung, Thermik & Sicherheit – Breiter Eingang von 5–36 V, auf der Platine integrierte DC/DC-Wandler, Kühlkörpervorrüstung, Betrieb von –40 °C bis +85 °C, IEC 60730-1 Klasse B, RoHS-konform, CE-Kennzeichnung und EMI/EMV-zertifiziert.
- Software-Ökosystem – Vorab validierte BSPs, TI-Prozessor-SDK, Linux 5.10 LTS, FreeRTOS, Schnellanleitungen, vollständig unterstützt von Code Composer Studio, UniFlash und dem kostenlosen XDS110-Cloud-Debugger.
- Globaler technischer Support – Gemeinsame Entwicklungsteams von TI und Forlinx bieten weltweite Unterstützung bei Firmware-, Software- und Hardwareproblemen.
- Kompakter Formfaktor – 120 mm x 90 mm, 1,6 mm dick, mit Befestigungslöchern für DIN-Schienen- oder Trägerplatinenmontage.
- Zielanwendungen – Ideal für Edge-KI-Inferenzen, Gateways für maschinelles Sehen, intelligente Sensoren, Industrial-IoT-Gateways und robuste Edge-Computing-Lösungen.
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
Fotos mit freundlicher Genehmigung von Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd
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Evaluierungsplatine
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
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