BEACN-3P-TORPEDO-WIRELESS

Beacon-EmbeddedWorks-DM3730- und AM3703-Torpedo™ + drahtloses System-on-Module (SoM)

BEACN-3P-TORPEDO-WIRELESS

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Überblick

Der DM3730/AM3703 Torpedo™ + drahtloses System-on-Module (SoM) kombiniert die Verarbeitungstechnologie des Texas Instruments DaVinci™ DM3730 und des Sitara™ AM3703 mit integrierter Wi-Fi®- und Bluetooth®-Konnektivität in einem ultrakompakten Formfaktor von 15 mm x 27 mm. Durch die Integration von Prozessor-, Speicher-, Energiemanagement- und Drahtlosfunktionen in einem einzigen Modul unterstützt das Torpedo + drahtlos-Modul Ingenieure dabei, die Komplexität des Designs zu reduzieren, die Entwicklung zu beschleunigen und Platinenplatz zu minimieren. Die Version DM3730 verfügt über einen 1 GHz Arm® Cortex®-A8 Prozessor, TMS320C64x+™ DSP und den PowerVR SGX™ Grafikbeschleuniger, der Multimedia-, Display- und vernetzte Edge-Anwendungen ermöglicht, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern. Produktionsfertige Linux®, Android™ und Windows Embedded CE BSPs helfen Ihnen, Entwicklungszyklen zu verkürzen, während die Unterstützung für Anzeige-, Audio-, USB-, serielle und Erweiterungsschnittstellen eine schnelle Integration in Embedded-Designs ermöglicht. Das Torpedo + drahtlos-Modul eignet sich gut für tragbare medizinische Geräte, industrielle Geräte, handgeführte Systeme und andere vernetzte Anwendungen, bei denen Größe, Leistung, Energieeffizienz und zuverlässige drahtlose Kommunikation entscheidend sind.

Merkmale
  • Prozessor
    • Unterstützt Texas Instruments DaVinci DM3730- oder Sitara AM3703-Prozessoren mit bis zu 1 GHz
    • IVA2.2-Subsystem TMS320C64x+™ DSP-Kern mit bis zu 800 MHz und Unterstützung mehrerer Codecs (nur DM3730)
    • POWER SGX™ Grafikbeschleuniger (nur DM3730)
  • Integrierter Speicher
    • Mobiler DDR-SDRAM/NAND-Flash-Speicher (PoP-Technologie)
      • 256 MB / 512 MB
      • 512 MB / 512 MB
    • Boots aus NAND-Flash oder externer SD-Karte
  • Serial E/A
    • (3) UARTs
    • (2) McBSPs
    • (3) SPI, (2) I2C
  • USB
    • USB 2.0 Highspeed-On-the-Go-Schnittstelle
  • Display
    • Programmierbarer Farb-LCD-Controller unterstützt eine TFT-Schnittstelle mit bis zu 24 bpp
    • Hardware unterstützt XGA 1024 x 768 bei 24 Bit Farbtiefe
    • TV-Ausgang/S-Video-Schnittstelle
  • Audio
    • I2S-konformer Audio-Codec (TI TPS65950 – 16 Bit-Stereo-DAC, 13-Bit-ADC)
  • Erweiterung der PC-Karte
    • Unterstützung für mehrere MMC/SD-Karten
  • Mechanische Spezifikationen
    • Ultrakompakter Torpedo SOM-Formfaktor (15 x 27 x 3,8 mm)
    • Kommerzieller Temperaturbereich (0 °C bis +70 °C)
    • Industrieller Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C)
    • Erweiterte Temperatur (-40 °C bis +70 °C)
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