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BDE-3P-CC2755P20-MODULES
BDE-CC2755P20-Module mit Leiterplattenantenne, UFL-Anschluss, HF-PIN, 105 °C Betriebstemperatur
BDE-3P-CC2755P20-MODULES
Überblick
Die BDE-MP2755P20-Serie umfasst hochleistungsfähige drahtlose 2,4-GHz-Multiprotokoll-MCU-Module, die auf der CC2755P20-Ein-Chip-Lösung von TI basieren. Mit einem Arm-Cortex-M33-Prozessor und einem qualifizierten Bluetooth®-6.0-Stack funktionieren sie unabhängig ohne eine externe MCU. Mit 2 MB On-Chip-Flash bieten sie sehr umfassenden Speicherplatz für große Firmware, gleichzeitigen Multiprotokoll-Betrieb, Dual-Bank-OAD-Backup und Edge-KI-Bereitstellung. Sie unterstützen Bluetooth 6.0 LE, Zigbee 3.0, Thread 1.3, Matter 1.2 und proprietäre Protokolle.
Die Module wurden für eine schnelle Integration entwickelt und verfügen über Antennen, Filter und Doppeltakt, die eine Sendeleistung von +20 dBm und eine Empfindlichkeit von –103,5 dBm ermöglichen. Sie zeichnen sich durch fortschrittliche BLE-6.0-Aufgaben aus, wie Channel Sounding für präzise Entfernungsmessung. Mit extrem niedrigem Standby-Strom und 162 KB RAM-Speicherung gewährleisten sie eine überlegene Batterielebensdauer. Sie sind vorzertifiziert (FCC, ISED, CE, Bluetooth SIG) und daher perfekt für Anwendungen in den Bereichen Smart Home, Industrial IoT, Medizin und Unterhaltungselektronik.
Merkmale
- Qualifiziert für Bluetooth 6.0: Vollständige Unterstützung für Bluetooth-6.0-Funktionen, einschließlich codierter PHYs mit großer Reichweite, Highspeed-PHYs mit 2 Mbit, Ankündigungserweiterungen und bis zu 32 gleichzeitiger Multirollenverbindungen.
- Hardwarebeschleunigtes Channel Sounding: Verfügt über eine dedizierte Algorithmenverarbeitungseinheit (Algorithm Processing Unit, APU) zur Ausführung von Signalverarbeitung (FFT, Algorithmen mit Super-Auflösung wie MUltiple SIgnal Classification (MUSIC) und neuronale Netzwerke).
- Drahtlose Multiprotokoll-Engine: Unterstützt Bluetooth 6.0 Low Energy, Zigbee 3.0, Thread 1.3, Matter 1.2 und proprietäre Protokolle.
- Robuste HF-Leistung und -Empfindlichkeit: TX-Ausgangsleistung von bis zu +20 dBm und Empfängerempfindlichkeit von bis zu –103,5 dBm bei 125 kbit/s BLE-codierter PHY.
- Utra-Low-Power-Management: Verbraucht einen extrem niedrigen Standby-Strom von 0,9 µA mit aktiver Echtzeituhr (Real-Time Clock, RTC) und vollständiger 162-KB-SRAM-Speicherung und fällt bei kompletter Abschaltung auf 160 nA abfällt.
- Großer Speicher: Bis zu 2 MB Flash-Speicher oder 162 KB RAM. Optionaler zusätzlicher 32 Mbit Flash.
- Flexible Antennenoptionen: Unterstützt integrierte Leiterplattenspurantenne, U.FL-Anschluss und ANT-Pin.
- Vorzertifiziert: Gemäß FCC, IC, CE und Bluetooth SIG zertifiziert. Ermöglicht schnellere Markteinführung.
- BDE-MP2755P20A32: PCB Trace Antenna, 32Mbit SPI Flash, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20U32: U.FL Connector, 32Mbit SPI Flash, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20N32: ANT Pin, 32Mbit SPI Flash, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20A0: PCB Trace Antenna, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20U0: U.FL Connector, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20N0: ANT Pin, up to +85°C operating
- BDE-MP2755P20A32-IN: PCB Trace Antenna, 32Mbit SPI Flash, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20U32-IN: U.FL Connector, 32Mbit SPI Flash, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20N32-IN: ANT Pin, 32Mbit SPI Flash, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20A0-IN: PCB Trace Antenna, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20U0-IN: U.FL Connector, up to +105°C operating
- BDE-MP2755P20N0-IN: ANT Pin, up to +105°C operating
Fotos mit freundlicher Genehmigung von BDE Technology Inc.
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BDE-MP2755P20 — BDE-CC2755P20-Module mit Leiterplattenantenne (A), UFL-Anschluss (U), HF-PIN (N), 105 °C Betriebstemperatur (–IN)
BDE-MP2755P20 — BDE-CC2755P20-Module mit Leiterplattenantenne (A), UFL-Anschluss (U), HF-PIN (N), 105 °C Betriebstemperatur (–IN)
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