TI bietet für diese Hardware keinen direkten Designsupport an. Um während Ihrer Entwicklung Unterstützung zu erhalten, wenden Sie sich an BDE Technology Inc..
BDE-3P-CC2755P10-MODULES
BDE-CC2755P10-Module mit Leiterplattenantenne, UFL-Anschluss, HF-PIN und 105 °C Betriebstemperatu
BDE-3P-CC2755P10-MODULES
Überblick
Die BDE-MP2755P10-Serie ist eine Serie kompakter, kostengünstiger drahtloser 2,4-GHz-Multiprotokoll-MCU-Module, die auf der CC2755P10-Ein-Chip-MCU von TI basieren. Mit einem Arm-Cortex-M33-Prozessor und einem qualifizierten Bluetooth®-6.0-Stack funktioniert sie als eigenständige Einheit, ohne dass eine externe MCU erforderlich ist. Sie unterstützt Bluetooth 6.0 Low Energy, Zigbee 3.0, Thread 1.3, Matter 1.2 und proprietäre Protokolle.
Die Module wurden für eine schnelle Integration entwickelt und verfügen über integrierte Antennen, Filter und Doppeltakt. Sie bietet eine robuste HF-Leistung mit einer Übertragungsleistung von bis zu +20 dBm und einer Empfindlichkeit von –103,5 dBm (125 kbit/s BLE-codierte PHY) sowie erweiterten BLE-6.0-Funktionen wie Channel Sounding und hochpräziser Entfernungsmessung. Extrem niedriger Standby-Strom, RTC-Unterstützung und vollständige 162-KB-RAM-Speicherung maximieren die Batterielebensdauer für Bausteine mit geringem Tastverhältnis. Sie sind vorzertifiziert (FCC, ISED, CE, Bluetooth SIG) mit sicheren OAD-Updates und daher ideal für Anwendungen in den Bereichen Smart Home, Industrieautomatisierung, Medizin und Unterhaltungselektronik.
Merkmale
- Qualifiziert für Bluetooth 6.0: Vollständige Unterstützung für Bluetooth-6.0-Funktionen, einschließlich codierter PHYs mit großer Reichweite, Highspeed-PHYs mit 2 Mbit, Ankündigungserweiterungen und bis zu 32 gleichzeitiger Multirollenverbindungen.
- Hardwarebeschleunigtes Channel Sounding: Verfügt über eine dedizierte Algorithmenverarbeitungseinheit (Algorithm Processing Unit, APU) zur Ausführung von Signalverarbeitung (FFT, Algorithmen mit Super-Auflösung wie MUltiple SIgnal Classification (MUSIC) und neuronale Netzwerke).
- Drahtlose Multiprotokoll-Engine: Unterstützt Bluetooth 6.0 Low Energy, Zigbee 3.0, Thread 1.3, Matter 1.2 und proprietäre Protokolle.
- Robuste HF-Leistung und -Empfindlichkeit: TX-Ausgangsleistung von bis zu +20 dBm und Empfängerempfindlichkeit von bis zu –103,5 dBm bei 125 kbit/s BLE-codierter PHY.
- Utra-Low-Power-Management: Verbraucht einen extrem niedrigen Standby-Strom von 0,9 µA mit aktiver Echtzeituhr (Real-Time Clock, RTC) und vollständiger 162-KB-SRAM-Speicherung und fällt bei kompletter Abschaltung auf 160 nA abfällt.
- Großer Speicher: Bis zu 1 MB Flash-Speicher oder 162 KB RAM. Optionaler zusätzlicher 32 Mbit Flash.
- Vorzertifiziert: Gemäß FCC, IC, CE und Bluetooth SIG zertifiziert. Ermöglicht schnellere Markteinführung.
- Flexible Antennenoptionen: Unterstützt integrierte Leiterplattenspurantenne, U.FL-Anschluss und ANT-Pin.
- BDE-MP2755P10A32: Leiterplattenspurantenne, 32 Mbit SPI-Flash, Betrieb bei bis zu +85 °C
- BDE-MP2755P10U32: U.FL-Anschluss, 32 Mbit SPI-Flash, Betrieb bei bis zu +85 °C
- BDE-MP2755P10N32: ANT-Pin, 32 Mbit SPI-Flash, Betrieb bei bis zu +85 °C
- BDE-MP2755P10A0: Leiterplattenspurantenne, Betrieb bei bis zu +85 °C
- BDE-MP2755P10U0: U.FL-Anschluss, Betrieb bei bis zu +85 °C
- BDE-MP2755P10N0: ANT-Pin, Betrieb bei bis zu +85 °C
- BDE-MP2755P10A32-IN: Leiterplattenspurantenne, 32 Mbit SPI-Flash, Betrieb bei bis zu +105 °C
- BDE-MP2755P10U32-IN: U.FL-Anschluss, 32 Mbit SPI-Flash, Betrieb bei bis zu +105 °C
- BDE-MP2755P10N32-IN: ANT-Pin, 32 Mbit SPI-Flash, Betrieb bei bis zu +105 °C
- BDE-MP2755P10A0-IN: Leiterplattenspurantenne, Betrieb bei bis zu +105 °C
- BDE-MP2755P10U0-IN: U.FL-Anschluss, Betrieb bei bis zu +105 °C
- BDE-MP2755P10N0-IN: ANT-Pin, Betrieb bei bis zu +105 °C
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
Fotos mit freundlicher Genehmigung von BDE Technology Inc.
Bestellen Sie und beginnen Sie mit der Entwicklung
Tochterkarte
BDE-MP2755P10 — BDE-CC2755P10-Modul mit Leiterplattenantenne (A), UFL-Anschluss (U), HF-PIN (N), 105 °C Betriebstemperatur (–IN)
BDE-MP2755P10 — BDE-CC2755P10-Modul mit Leiterplattenantenne (A), UFL-Anschluss (U), HF-PIN (N), 105 °C Betriebstemperatur (–IN)
Support und Schulungen
Videoreihe
Alle Videos anzeigenVideos
Haftungsausschluss
Diese Website enthält Informationen und Verknüpfungen zu Websites von Drittanbieter-Partnern ("externe Links"). Diese Websites unterliegen der Haftung der jeweiligen Betreiber. TI ist nicht der Betreiber und somit für die Inhalte und Richtigkeit der bereitgestellten Informationen nicht verantwortlich. Sie sollten die Inhalte sorgfältig prüfen, bevor Sie sie weiterverwenden. Die Aufnahme solcher Informationen und Ressourcen in diese Liste bedeutet nicht, dass TI diese Drittanbieter unterstützt und sollte nicht als Garantie oder Zusicherung hinsichtlich der Eignung der Produkte oder Dienstleistungen dieser Drittanbieter ausgelegt werden, weder allein noch in Kombination mit einem TI Produkt oder einer Dienstleistung von TI.