TIDM-INDUCTIVEPROX

MSP430 微控制器单芯片电感式接近感应参考设计

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概述

过去，电感式传感技术需要仅模拟的复杂电路，因此对于工业控制或便携式金属检测器之外的应用而言，这种技术成本高昂。为了向设计人员提供低成本电感式传感解决方案，此参考设计介绍了如何使用 MSP430 微控制器上的 TI 扩展扫描接口模块，为电感式接近传感器实现超低功耗单芯片解决方案。此参考设计还使用三个不同的 LC 传感器来演示 ESI 模块和校准例程与不同类型和尺寸的电感器的兼容性

特性

超低功耗
单芯片解决方案=
非接触检测
对环境污染物不敏感
与不同类型和尺寸的 LC 传感器兼容

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设计文件和产品

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设计指南 — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDUAK9.PDF (8331 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

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Bill of materials (BOM) — TIDM-INDUCTIVEPROX

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设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

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CAD/CAE symbol — TIDM-INDUCTIVEPROX

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IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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Gerber file — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDCBB9.ZIP (52 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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PCB layout — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDRIK0.PDF (332 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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Schematic — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDRIJ8.PDF (169 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

感应 MCU

MSP430FR6989 — 适用于流量计的旋转感应 MCU，具有扩展扫描接口、128KB FRAM、AES、LCD

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发布信息

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顶层文档	类型	标题	格式选项	下载最新的英语版本		日期
*	设计指南	Inductive Proximity Sensing Design Guide				2015-9-10
	技术文章	Did you know inductive proximity sensing can be implemented with a single chip?	PDF \| HTML			2016-4-25

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