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设计与开发
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TIDC-CC3100MODBOOST

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 模块 BoosterPack

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TIDC-CC3100MODBOOST

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概述

可在任意低成本、低功耗微控制器 (MCU) 上增设 Wi-Fi®，适配各类物联网 (IoT) 应用开发，但需要借助搭载 CC3100 模块 (CC3100MOD) 的 CC3100 模块 BoosterPack (CC3100MODBOOST)。CC3100MODBOOST 评估板包含轻松创建 IoT 解决方案所需的一切 — 安全性、快速连接、云端支持、公开文档支持和 E2E 支持论坛等。它集成了所有 Wi-Fi 和互联网协议，极大地降低了主机 MCU 的软件要求。借助内置安全协议，CC3100MOD 解决方案可提供稳健且简单的安全体验。

特性
  • CC3100MOD Wi-Fi 网络处理器模块
    • CC3100 模块已通过 Wi-Fi CERTIFIED® 和 FCC/IC/CE 认证，此类认证可转移至终端产品
  • 两个 20 引脚可堆叠连接器（BoosterPack 接头），可连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
  • 具有基于 U.FL 的测试选项的板载芯片天线
  • 使用板载 LDO 供电，通过 USB 或 MCU LaunchPad 的 3.3V 电源
  • 3 个按钮
  • 用于电流测量的跳线，支持安装 0.1Ω 电阻以配合电压表进行测量
  • 8Mbit 串行闪存（Micron 的 M25PX80）
  • 40MHz 晶体、32KHz 晶体和可选的 32KHz 振荡器
  • 具有 6mil 间距和布线宽度的双层 PCB
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download Assembly drawing — TIDC-CC3100MODBOOST
TIDRC83.ZIP (81 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDC-CC3100MODBOOST
TIDRC82.PDF (95 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDC-CC3100MODBOOST
TIDRC85.ZIP (1363 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDC-CC3100MODBOOST
TIDC824.ZIP (480 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDC-CC3100MODBOOST
TIDRC84.ZIP (436 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDC-CC3100MODBOOST
TIDRC81.PDF (503 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

DC/DC converters

TLV62090 — 采用 3x3mm QFN 封装的 3A 高效降压转换器

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 产品

CC3100 — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 无线网络处理器

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件开发

评估板

CC3100MODBOOST — SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 模块

可在任意低成本、低功耗微控制器 (MCU) 上增设 Wi-Fi®，适配各类物联网 (IoT) 应用开发，但需要借助搭载 CC3100 模块 (CC3100MOD) 的 CC3100 模块 BoosterPack (CC3100MODBOOST)。CC3100MODBOOST 评估板包含轻松创建 IoT 解决方案所需的一切 — 安全性、快速连接、云端支持、公开文档支持和 E2E 支持论坛等。它集成了所有 Wi-Fi 和互联网协议，极大地降低了主机 MCU 的软件要求。借助内置安全协议，CC3100MOD 解决方案可提供稳健且简单的安全体验。

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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TIDC-CC3100MODBOOST — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 模块 BoosterPack
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TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

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