硬件开发
评估板
SN65LVDS31-33EVM — 用于 SN65LVDS31 和 SN65LVDS33 的评估模块
该参考设计展示了如何解决和优化信号完整性难题，通常在嘈杂环境中在同一个 PCB 上沿较长的距离发送 SPI 信号或从一个 PCB 向另一个电路板发送 SPI 信号（通过 LVDS 接口传输 SPI 信号）时会遇到这些难题。该概念具有高噪声抗扰性、更低的 EMI 发射和更宽的共模输入容差。
TIDA-060017
通过 LVDS 接口传输 SPI 信号的参考设计
TIDA-060017
概述
该参考设计展示了如何解决和优化信号完整性难题，通常在嘈杂环境中在同一个 PCB 上沿较长的距离发送 SPI 信号或从一个 PCB 向另一个电路板发送 SPI 信号（通过 LVDS 接口传输 SPI 信号）时会遇到这些难题。该概念具有高噪声抗扰性、更低的 EMI 发射和更宽的共模输入容差。
特性
- 使用 LVDS 接口提高 SPI 总线的抗噪性能并增大其距离
- 使用 LVDS 上的 SPI 可实现至少 3 米的通信距离，而使用标准 SPI 只能实现 0.5 米的通信距离
- 采用相关技术，通过将 SCLK 路由回 SPI 主器件，降低传播延迟并提高 SPI 通信速度或扩大其距离
- 功耗仅为其他差动信号 (RS-422/RS-485) 选项的十分之一
- –4V 至 +5V 共模输入电压范围可提供很高的接地反弹抗扰度
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件，加快您的设计过程。
产品
在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
开始开发
技术文档
=
TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 设计指南 | 通过 LVDS 接口发送 SPI 参考设计 | PDF | HTML | 英语版 | 2018-7-20 |