TIDA-00917

适用于具备短路保护功能和电流缓冲器的并联 IGBT 的栅极驱动器参考设计

TIDA-00917

设计文件

概述

对于具有较高输出功率等级的电源转换设备而言,并联绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 很有必要,因为在这类应用中,单个 IGBT 无法提供所需的负载电流。该参考设计采用一个增强型隔离式 IGBT 栅极控制模块,来驱动采用半桥配置的并联 IGBT。在栅极驱动器(驱动强度不足)和系统层面,并联 IGBT 都无法保持相等的电流分布以及更快的导通和关断。此参考设计使用增强型隔离式 IGBT 栅极驱动器,这款器件具有多种集成特性,如去饱和检测和软关断(以便在故障情况下保护 IGBT)。通过外部 BJT 电流增压级,可在不牺牲软关断特性的情况下提高栅极驱动电流 (15A)。此外,该设计展示了在 IGBT 并联运行时避免产生栅极电流回路的机制。

特性
  • 旨在驱动额定电压为 1200V 的并联 IGBT 模块(总栅极电荷高达 10µC)
  • 采用外部 BJT 缓冲级,拉/灌电流额定值高达 15Apk
  • 使用内置 DESAT 和可调软关断时间实现 IGBT 短路保护
  • 内置共模扼流圈和发射极电阻,用于限制发射极环路电流
  • 8000Vpk VIOTM 和 2121Vpk VIORM 增强型隔离
  • 超高 CMTI:100kV/us

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUC70A.PDF (1952 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRPJ3.PDF (637 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRPJ4.PDF (52 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRPJ5.PDF (354 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRPJ7.ZIP (1077 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCD36.ZIP (186 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRPJ6.PDF (1776 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

隔离式栅极驱动器

ISO5852S5.7kVrms, 2.5A/5A single-channel isolated gate driver w/ split output, STO & protection features

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 IGBT Gate Driver Ref Design for Parallel IGBTs (Rev. A) 2017年 1月 19日

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