主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

UCD3138128APFCR 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

—
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 UCD3138128A
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
7.34x108 1.4 55 60 0.7 125 1000 8576 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.498006
94.962654
949627
0.091236
912
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000081
0.015446
154
0.000015
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.005564
1.060976
10610
0.001019
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.020772
3.960925
39609
0.003805
38
Sub-total
— —
0.524423
100
1000000
0.096075
961
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.919876
70.000000
700000
0.351726
3517
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.822804
30.000000
300000
0.150740
1507
Sub-total
— —
2.742680
100
1000000
0.502465
5025
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
282.808
97.520000
975200
51.811074
518111
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
6.67
2.300000
23000
1.221959
12220
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.087
0.030000
300
0.015939
159
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.435
0.150000
1500
0.079693
797
Sub-total
— —
290.000
100
1000000
53.128665
531287
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
5.32672
95.120000
951200
0.975867
9759
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.04368
0.780000
7800
0.008002
80
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.2296
4.100000
41000
0.042063
421
Sub-total
— —
5.60000
100
1000000
1.025933
10259
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
198.280358
84.340000
843400
36.325416
363254
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Hydroxide
Trade Secret
11.754823
5.000000
50000
2.153511
21535
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.399664
0.170000
1700
0.073219
732
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
24.661619
10.490000
104900
4.518065
45181
Sub-total
— —
235.096464
100
1000000
43.070212
430702
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
11.881126
100.000000
1000000
2.176650
21766
Sub-total
— —
11.881126
100
1000000
2.176650
21766
Total
— —
545.844693
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFP (without Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 920 13188 Pass
QFP (without Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 933 24811 Pass
QFP (without Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2079 46476 Pass
QFP (without Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1309 35725 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。