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质量、可靠性和封装数据下载

TUSB4041IPAPG4 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 TUSB4041I
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
6.74x108 1.5 55 60 0.7 125 1000 7859 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000003
0.000268
3
0.000001
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.000179
2
0.000001
0
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.000001
0.000089
1
0.000000
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000058
0.005187
52
0.000015
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
1.111142
99.375295
993753
0.282824
2828
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.006906
0.617640
6176
0.001758
18
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000015
0.001342
13
0.000004
0
Sub-total
— —
1.118127
100
1000000
0.284602
2846
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
2.720343
84.999988
850000
0.692421
6924
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.480061
15.000012
150000
0.122192
1222
Sub-total
— —
3.200404
100
1000000
0.814612
8146
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
204.3044
97.520000
975200
52.002470
520025
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
4.8185
2.300000
23000
1.226473
12265
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.06285
0.030000
300
0.015997
160
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.31425
0.150000
1500
0.079987
800
Sub-total
— —
209.50000
100
1000000
53.324928
533249
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
3.89992
95.120000
951200
0.992663
9927
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.03198
0.780000
7800
0.008140
81
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.1681
4.100000
41000
0.042787
428
Sub-total
— —
4.10000
100
1000000
1.043590
10436
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.87102
3.000000
30000
1.239841
12398
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
144.506939
89.000000
890000
36.781967
367820
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.811837
0.500000
5000
0.206640
2066
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.177551
7.500000
75000
3.099604
30996
Sub-total
— —
162.367347
100
1000000
41.328053
413281
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
12.588538
100.000000
1000000
3.204214
32042
Sub-total
— —
12.588538
100
1000000
3.204214
32042
Total
— —
392.874416
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
65nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6699 46687 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFP (with Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2541 37562 Pass
QFP (with Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1994 31782 Pass
QFP (with Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3850 73088 Pass
QFP (with Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2772 55551 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。