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质量、可靠性和封装数据下载

TUSB2046BVF 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 TUSB2046B
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
3.81x108 2.6 55 60 0.7 125 1000 4450 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.161346
99.988845
999888
0.065653
657
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000620
6
0.000000
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000013
0.008056
81
0.000005
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.000620
6
0.000000
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.001859
19
0.000001
0
Sub-total
— —
0.161364
100
1000000
0.065661
657
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.479859
75.000000
750000
0.195259
1953
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.159953
25.000000
250000
0.065086
651
Sub-total
— —
0.639812
100
1000000
0.260346
2603
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
107.162
97.390783
973908
43.605302
436053
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
2.64
2.399280
23993
1.074243
10742
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.077
0.069979
700
0.031332
313
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.011
0.009997
100
0.004476
45
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.033
0.029991
300
0.013428
134
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.11
0.099970
1000
0.044760
448
Sub-total
— —
110.033
100
1000000
44.773541
447735
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
9.512
95.120000
951200
3.870529
38705
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.078
0.780000
7800
0.031739
317
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.41
4.100000
41000
0.166833
1668
Sub-total
— —
10.000
100
1000000
4.069101
40691
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
107.770101
88.000000
880000
43.852744
438527
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.367398
0.300000
3000
0.149498
1495
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.001225
0.001000
10
0.000498
5
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
14.3273
11.699000
116990
5.829923
58299
Sub-total
— —
122.466024
100
1000000
49.832664
498327
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.454319
100.000000
1000000
0.998687
9987
Sub-total
— —
2.454319
100
1000000
0.998687
9987
Total
— —
245.754519
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFP (without Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1767 13881 Pass
QFP (without Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 869 25254 Pass
QFP (without Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3234 47631 Pass
QFP (without Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1771 35956 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。