主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TS3USB221ARSER 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LH7, LHV, LHR, LHO, LHH
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

未找到结果
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.034497
100.000000
1000000
0.941308
9413
Sub-total
— —
0.034497
100
1000000
0.941308
9413
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium Dioxide
13463-67-7
0.001344
3.000737
30007
0.036673
367
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.043445
96.999263
969993
1.185469
11855
Sub-total
— —
0.044789
100
1000000
1.222142
12221
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.095
73.000000
730000
29.878896
298789
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.3375
22.500000
225000
9.209249
92092
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Hydroxide
Trade Secret
0.0225
1.500000
15000
0.613950
6139
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.045
3.000000
30000
1.227900
12279
Sub-total
— —
1.5000
100
1000000
40.929995
409300
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.028536
95.120000
951200
0.778652
7787
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000234
0.780000
7800
0.006385
64
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00123
4.100000
41000
0.033563
336
Sub-total
— —
0.030000
100
1000000
0.818600
8186
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.556019
84.809987
848100
42.458567
424586
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Hydroxide
Trade Secret
0.095405
5.199999
52000
2.603284
26033
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.003853
0.210006
2100
0.105136
1051
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.179435
9.780009
97800
4.896182
48962
Sub-total
— —
1.834712
100
1000000
50.063169
500632
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.220796
100.000000
1000000
6.024786
60248
Sub-total
— —
0.220796
100
1000000
6.024786
60248
Total
— —
3.664794
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.032712
99.996943
999969
0.660879
6609
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000001
0.003057
31
0.000020
0
Sub-total
— —
0.032713
100
1000000
0.660900
6609
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Nitride
24304-00-5
0.000506
1.000554
10006
0.010223
102
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium Dioxide
13463-67-7
0.001517
2.999684
29997
0.030648
306
Other Organic Materials
Hydroxypropyl Methacrylate
27813-02-1
0.021746
43.000079
430001
0.439334
4393
Other Organic Materials
Tripropylene Glycol Diacrylate
42978-66-5
0.001517
2.999684
29997
0.030648
306
Other Plastics and Rubber
Anhydride
85-44-9
0.00708
13.999842
139998
0.143037
1430
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.018206
36.000158
360002
0.367815
3678
Sub-total
— —
0.050572
100
1000000
1.021704
10217
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.4375
97.500000
975000
49.244732
492447
Other Nonferrous Metals and Alloys
Proprietary Metals (including Ag and Cu)
7440-22-4, 7440-50-8
0.0625
2.500000
25000
1.262685
12627
Sub-total
— —
2.5000
100
1000000
50.507418
505074
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.036146
95.121053
951211
0.730256
7303
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000296
0.778947
7789
0.005980
60
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001558
4.100000
41000
0.031476
315
Sub-total
— —
0.038000
100
1000000
0.767713
7677
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.528198
73.499998
735000
30.874134
308741
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.311877
14.999993
150000
6.300841
63008
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.010396
0.500005
5000
0.210030
2100
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.010396
0.500005
5000
0.210030
2100
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.010396
0.500005
5000
0.210030
2100
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.207918
9.999995
100000
4.200561
42006
Sub-total
— —
2.079181
100
1000000
42.005625
420056
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.249302
100.000000
1000000
5.036640
50366
Sub-total
— —
0.249302
100
1000000
5.036640
50366
Total
— —
4.949768
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.017299
100.000000
1000000
0.168938
1689
Sub-total
— —
0.017299
100
1000000
0.168938
1689
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.017657
45.000892
450009
0.172434
1724
Other Plastics and Rubber
Imidazole Derivative
288-32-4
0.000392
0.999057
9991
0.003828
38
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021188
54.000051
540001
0.206917
2069
Sub-total
— —
0.039237
100
1000000
0.383179
3832
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.704396
97.524000
975240
75.239183
752392
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1817
2.300000
23000
1.774436
17744
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.002291
0.029000
290
0.022373
224
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000158
0.002000
20
0.001543
15
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.011455
0.145000
1450
0.111867
1119
Sub-total
— —
7.900000
100
1000000
77.149402
771494
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.22572
95.120101
951201
2.204324
22043
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001851
0.780025
7800
0.018076
181
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.009729
4.099874
40999
0.095011
950
Sub-total
— —
0.237300
100
1000000
2.317412
23174
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.69865
88.000004
880000
16.588586
165886
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.005791
0.300008
3000
0.056553
566
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000019
0.000984
10
0.000186
2
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.225824
11.699004
116990
2.205340
22053
Sub-total
— —
1.930284
100
1000000
18.850665
188507
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.115752
100.000000
1000000
1.130405
11304
Sub-total
— —
0.115752
100
1000000
1.130405
11304
Total
— —
10.239872
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458229 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFN Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 16668 177751 Pass
QFN High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13937 166805 Pass
QFN Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 39518 434431 Pass
QFN Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 21168 308384 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。