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质量、可靠性和封装数据下载

TS321IDBVT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 9C1G, 9C1S
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.6x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 41301 1 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.003443
34
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.029043
99.996557
999966
0.159545
1595
Sub-total
— —
0.029044
100
1000000
0.159550
1596
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.068163
72.999979
730000
0.374447
3744
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.025211
27.000021
270000
0.138494
1385
Sub-total
— —
0.093374
100
1000000
0.512941
5129
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.305
97.000000
970000
34.635877
346359
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.156
2.400000
24000
0.856970
8570
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000975
0.015000
150
0.005356
54
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00065
0.010000
100
0.003571
36
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.037375
0.575000
5750
0.205316
2053
Sub-total
— —
6.500000
100
1000000
35.707089
357071
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.123656
95.120000
951200
0.679292
6793
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001014
0.780000
7800
0.005570
56
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00533
4.100000
41000
0.029280
293
Sub-total
— —
0.130000
100
1000000
0.714142
7141
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.43478
85.000001
850000
51.829005
518290
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.033299
0.299998
3000
0.182925
1829
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.631662
14.700001
147000
8.963369
89634
Sub-total
— —
11.099741
100
1000000
60.975299
609753
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.351509
100.000000
1000000
1.930979
19310
Sub-total
— —
0.351509
100
1000000
1.930979
19310
Total
— —
18.203668
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.006244
62
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.032028
99.993756
999938
0.175786
1758
Sub-total
— —
0.032030
100
1000000
0.175797
1758
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.078184
73.000252
730003
0.429114
4291
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.028917
26.999748
269997
0.158711
1587
Sub-total
— —
0.107101
100
1000000
0.587825
5878
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.305
97.000000
970000
34.605043
346050
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.156
2.400000
24000
0.856207
8562
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000975
0.015000
150
0.005351
54
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00065
0.010000
100
0.003568
36
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.037375
0.575000
5750
0.205133
2051
Sub-total
— —
6.500000
100
1000000
35.675302
356753
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.123656
95.120000
951200
0.678687
6787
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001014
0.780000
7800
0.005565
56
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00533
4.100000
41000
0.029254
293
Sub-total
— —
0.130000
100
1000000
0.713506
7135
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.390435
84.999997
850000
51.539477
515395
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.033143
0.300003
3000
0.181906
1819
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.623993
14.700001
147000
8.913298
89133
Sub-total
— —
11.047571
100
1000000
60.634681
606347
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.403186
100.000000
1000000
2.212890
22129
Sub-total
— —
0.403186
100
1000000
2.212890
22129
Total
— —
18.219888
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.015308
99.986937
999869
0.082488
825
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013063
131
0.000011
0
Sub-total
— —
0.015310
100
1000000
0.082499
825
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.092808
80.000000
800000
0.500101
5001
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.023202
20.000000
200000
0.125025
1250
Sub-total
— —
0.116010
100
1000000
0.625126
6251
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041349
97.437514
974375
32.554125
325541
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.145705
2.349994
23500
0.785139
7851
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082497
825
0.027562
276
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001670
17
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00775
0.124995
1250
0.041761
418
Sub-total
— —
6.200229
100
1000000
33.410259
334103
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2019
100.000000
1000000
1.087949
10879
Sub-total
— —
0.2019
100
1000000
1.087949
10879
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.853728
83.699999
837000
53.097329
530973
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035318
0.300000
3000
0.190313
1903
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.883628
16.000001
160000
10.150028
101500
Sub-total
— —
11.772674
100
1000000
63.437670
634377
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.251737
100.000000
1000000
1.356498
13565
Sub-total
— —
0.251737
100
1000000
1.356498
13565
Total
— —
18.557860
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014854
99.986537
999865
0.079983
800
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013463
135
0.000011
0
Sub-total
— —
0.014856
100
1000000
0.079994
800
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.106453
80.000150
800002
0.573210
5732
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.026613
19.999850
199998
0.143301
1433
Sub-total
— —
0.133066
100
1000000
0.716511
7165
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041349
97.437514
974375
32.530443
325304
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.145705
2.349994
23500
0.784568
7846
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082497
825
0.027542
275
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001669
17
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00775
0.124995
1250
0.041731
417
Sub-total
— —
6.200229
100
1000000
33.385954
333860
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2019
100.000000
1000000
1.087157
10872
Sub-total
— —
0.2019
100
1000000
1.087157
10872
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.820163
83.699995
837000
52.877968
528780
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035198
0.300002
3000
0.189528
1895
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.877212
16.000003
160000
10.108096
101081
Sub-total
— —
11.732573
100
1000000
63.175592
631756
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.288746
100.000000
1000000
1.554791
15548
Sub-total
— —
0.288746
100
1000000
1.554791
15548
Total
— —
18.571370
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115656 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91311 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216669 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174001 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。