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质量、可靠性和封装数据下载

TPS7A0233DBVR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 29QT
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.015753
97.385015
973850
0.083083
831
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000035
0.216370
2164
0.000185
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000388
2.398615
23986
0.002046
20
Sub-total
— —
0.016176
100
1000000
0.085314
853
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.069717
80.000229
800002
0.367696
3677
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.017429
19.999771
199998
0.091923
919
Sub-total
— —
0.087146
100
1000000
0.459618
4596
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.632428
97.535706
975357
34.980206
349802
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.153136
2.252000
22520
0.807657
8077
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001496
0.022000
220
0.007890
79
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.004304
0.063294
633
0.022700
227
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.008636
0.127000
1270
0.045547
455
Sub-total
— —
6.800000
100
1000000
35.864001
358640
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.04
100.000000
1000000
0.210965
2110
Sub-total
— —
0.04
100
1000000
0.210965
2110
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.349227
86.850003
868500
54.583042
545830
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.017874
0.149997
1500
0.094270
943
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.059581
0.500000
5000
0.314237
3142
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.489526
12.500000
125000
7.855936
78559
Sub-total
— —
11.916208
100
1000000
62.847485
628475
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.100987
100.000000
1000000
0.532617
5326
Sub-total
— —
0.100987
100
1000000
0.532617
5326
Total
— —
18.960517
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.015082
97.536054
975361
0.084320
843
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.012934
129
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000008
0.051736
517
0.000045
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000371
2.399276
23993
0.002074
21
Sub-total
— —
0.015463
100
1000000
0.086450
864
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.068017
80.000235
800002
0.380266
3803
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.017004
19.999765
199998
0.095065
951
Sub-total
— —
0.085021
100
1000000
0.475332
4753
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.733536
297335
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.796571
7966
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045956
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061275
613
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.637337
306373
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.279538
2795
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.279538
2795
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.653014
87.999998
880000
59.558391
595584
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036317
0.299999
3000
0.203039
2030
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001000
10
0.000676
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.416246
11.699003
116990
7.917884
79179
Sub-total
— —
12.105698
100
1000000
67.679991
676800
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.15049
100.000000
1000000
0.841353
8414
Sub-total
— —
0.15049
100
1000000
0.841353
8414
Total
— —
17.886672
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28776 456689 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6997 118436 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5697 91801 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 14164 219444 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9936 175624 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。