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质量、可靠性和封装数据下载

TPS720105DRVT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 ODC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.034957
100.000000
1000000
0.373834
3738
Sub-total
— —
0.034957
100
1000000
0.373834
3738
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.187338
79.999829
799998
2.003413
20034
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.046835
20.000171
200002
0.500859
5009
Sub-total
— —
0.234173
100
1000000
2.504272
25043
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.537285
97.596989
975970
48.522224
485222
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.103673
2.230006
22300
1.108690
11087
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001627
0.034997
350
0.017399
174
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006416
0.138008
1380
0.068613
686
Sub-total
— —
4.649001
100
1000000
49.716927
497169
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.079901
95.120238
951202
0.854470
8545
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000655
0.779762
7798
0.007005
70
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003444
4.100000
41000
0.036831
368
Sub-total
— —
0.084000
100
1000000
0.898305
8983
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
3.381126
90.499996
905000
36.158133
361581
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.01868
0.499993
5000
0.199766
1998
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.336245
9.000011
90000
3.595841
35958
Sub-total
— —
3.736051
100
1000000
39.953739
399537
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.61276
100.000000
1000000
6.552923
65529
Sub-total
— —
0.61276
100
1000000
6.552923
65529
Total
— —
9.350942
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.031098
100.000000
1000000
0.258054
2581
Sub-total
— —
0.031098
100
1000000
0.258054
2581
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.220398
79.999855
799999
1.828884
18289
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.0551
20.000145
200001
0.457225
4572
Sub-total
— —
0.275498
100
1000000
2.286110
22861
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.02144
97.520000
975200
58.264604
582646
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1656
2.300000
23000
1.374165
13742
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00216
0.030000
300
0.017924
179
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0108
0.150000
1500
0.089619
896
Sub-total
— —
7.20000
100
1000000
59.746312
597463
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.209264
95.120000
951200
1.736493
17365
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001716
0.780000
7800
0.014240
142
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00902
4.100000
41000
0.074849
748
Sub-total
— —
0.220000
100
1000000
1.825582
18256
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
3.269029
88.000016
880000
27.126726
271267
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.011144
0.299989
3000
0.092474
925
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000037
0.000996
10
0.000307
3
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.434595
11.698999
116990
3.606312
36063
Sub-total
— —
3.714805
100
1000000
30.825819
308258
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.609552
100.000000
1000000
5.058123
50581
Sub-total
— —
0.609552
100
1000000
5.058123
50581
Total
— —
12.050953
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 448101 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SON Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4172 78560 Pass
SON High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3548 58788 Pass
SON Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11412 143595 Pass
SON Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6933 117449 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。