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质量、可靠性和封装数据下载

TPS65982ABZBHR 不推荐用于新设计

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Rating

—
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 TPS65982, AB
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
7.47x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 87285 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.352927
99.997450
999974
0.563902
5639
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.000567
6
0.000003
0
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000283
3
0.000002
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.000001
0.000283
3
0.000002
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000005
0.001417
14
0.000008
0
Sub-total
— —
0.352936
100
1000000
0.563916
5639
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
3.87452
82.000007
820000
6.190657
61907
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.850504
17.999993
180000
1.358924
13589
Sub-total
— —
4.725024
100
1000000
7.549581
75496
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
20.366293
85.000003
850000
32.540994
325410
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Oxide
Trade Secret
0.239603
0.999998
10000
0.382835
3828
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.059901
0.250001
2500
0.095709
957
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.294547
13.749999
137500
5.263984
52640
Sub-total
— —
23.960344
100
1000000
38.283521
382835
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
6.894436
100.000000
1000000
11.015839
110158
Sub-total
— —
6.894436
100
1000000
11.015839
110158
Solder Ball
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.049926
0.500004
5000
0.079771
798
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.004993
0.050004
500
0.007978
80
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
9.810388
98.249988
982500
15.674908
156749
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.119822
1.200005
12000
0.191450
1915
Sub-total
— —
9.985129
100
1000000
15.954107
159541
Substrate
Ceramics / Glass
Woven Glass Fiber
65997-17-3
2.508001
15.046167
150462
4.007251
40073
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.094693
36.563688
365637
9.738020
97380
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.005066
0.030392
304
0.008094
81
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
4.603112
27.615296
276153
7.354792
73548
Other Nonferrous Metals and Alloys
Barium Sulfate
7727-43-7
0.272247
1.633282
16333
0.434993
4350
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.08574
0.514377
5144
0.136994
1370
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.099845
18.596797
185968
4.952891
49529
Sub-total
— —
16.668704
100
1000000
26.633035
266330
Total
— —
62.586573
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BGA Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1957 66861 Pass
BGA High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3212 85904 Pass
BGA Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9798 173649 Pass
BGA Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4881 120114 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。