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质量、可靠性和封装数据下载

TPS613226ADBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1N6L
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.050714
100.000000
1000000
0.283089
2831
Sub-total
— —
0.050714
100
1000000
0.283089
2831
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.059697
75.000000
750000
0.333232
3332
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.019899
25.000000
250000
0.111077
1111
Sub-total
— —
0.079596
100
1000000
0.444310
4443
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.687294
296873
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.795332
7953
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045885
459
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061179
612
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.589689
305897
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.038048
95.120000
951200
0.212386
2124
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000312
0.780000
7800
0.001742
17
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00164
4.100000
41000
0.009155
92
Sub-total
— —
0.040000
100
1000000
0.223282
2233
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.626935
87.999996
880000
59.320190
593202
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036228
0.299998
3000
0.202227
2022
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001002
10
0.000675
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.412779
11.699003
116990
7.886217
78862
Sub-total
— —
12.076063
100
1000000
67.409310
674093
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.18816
100.000000
1000000
1.050320
10503
Sub-total
— —
0.18816
100
1000000
1.050320
10503
Total
— —
17.914533
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.050714
100.000000
1000000
0.277355
2774
Sub-total
— —
0.050714
100
1000000
0.277355
2774
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.059697
75.000000
750000
0.326483
3265
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.019899
25.000000
250000
0.108828
1088
Sub-total
— —
0.079596
100
1000000
0.435310
4353
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.301681
96.745986
967460
28.994865
289949
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12604
2.300000
23000
0.689312
6893
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001699
0.031004
310
0.009292
93
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000055
0.001004
10
0.000301
3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.04384
0.800000
8000
0.239761
2398
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006686
0.122007
1220
0.036566
366
Sub-total
— —
5.480001
100
1000000
29.970097
299701
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.412
100.000000
1000000
2.253226
22532
Sub-total
— —
0.412
100
1000000
2.253226
22532
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.63569
88.000003
880000
58.166533
581665
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036258
0.300000
3000
0.198295
1983
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001001
10
0.000662
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.413942
11.698996
116990
7.732841
77328
Sub-total
— —
12.086011
100
1000000
66.098331
660983
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.176574
100.000000
1000000
0.965682
9657
Sub-total
— —
0.176574
100
1000000
0.965682
9657
Total
— —
18.284896
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.050847
100.000000
1000000
0.283698
2837
Sub-total
— —
0.050847
100
1000000
0.283698
2837
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.063677
80.000251
800003
0.355282
3553
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015919
19.999749
199997
0.088819
888
Sub-total
— —
0.079596
100
1000000
0.444101
4441
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.673332
296733
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.794958
7950
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045863
459
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061151
612
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.575303
305753
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.278972
2790
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.278972
2790
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.63604
88.000001
880000
59.343093
593431
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036259
0.299998
3000
0.202305
2023
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001001
10
0.000675
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.413989
11.699000
116990
7.889260
78893
Sub-total
— —
12.086409
100
1000000
67.435332
674353
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.17611
100.000000
1000000
0.982594
9826
Sub-total
— —
0.17611
100
1000000
0.982594
9826
Total
— —
17.922962
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。