主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TPS2001DDBVT 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1E6L
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.072774
100.000000
1000000
0.405073
4051
Sub-total
— —
0.072774
100
1000000
0.405073
4051
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.085848
75.000000
750000
0.477845
4778
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.028616
25.000000
250000
0.159282
1593
Sub-total
— —
0.114464
100
1000000
0.637126
6371
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.602792
296028
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.793068
7931
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045754
458
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061005
610
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.502620
305026
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.038048
95.120000
951200
0.211782
2118
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000312
0.780000
7800
0.001737
17
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00164
4.100000
41000
0.009129
91
Sub-total
— —
0.040000
100
1000000
0.222647
2226
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.549305
87.999997
880000
58.719241
587192
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035964
0.300004
3000
0.200182
2002
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00012
0.001001
10
0.000668
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.402458
11.698998
116990
7.806322
78063
Sub-total
— —
11.987847
100
1000000
66.726412
667264
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.270585
100.000000
1000000
1.506123
15061
Sub-total
— —
0.270585
100
1000000
1.506123
15061
Total
— —
17.965670
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.072774
100.000000
1000000
0.397063
3971
Sub-total
— —
0.072774
100
1000000
0.397063
3971
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.085848
75.000000
750000
0.468396
4684
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.028616
25.000000
250000
0.156132
1561
Sub-total
— —
0.114464
100
1000000
0.624528
6245
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.301681
96.745986
967460
28.926568
289266
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12604
2.300000
23000
0.687688
6877
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001699
0.031004
310
0.009270
93
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000055
0.001004
10
0.000300
3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.04384
0.800000
8000
0.239196
2392
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006686
0.122007
1220
0.036480
365
Sub-total
— —
5.480001
100
1000000
29.899502
298995
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.412
100.000000
1000000
2.247918
22479
Sub-total
— —
0.412
100
1000000
2.247918
22479
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.600676
87.999998
880000
57.838480
578385
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036139
0.300003
3000
0.197178
1972
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00012
0.000996
10
0.000655
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.409288
11.699003
116990
7.689234
76892
Sub-total
— —
12.046223
100
1000000
65.725547
657255
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.202606
100.000000
1000000
1.105441
11054
Sub-total
— —
0.202606
100
1000000
1.105441
11054
Total
— —
18.328068
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。