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质量、可靠性和封装数据下载

TPA2000D2PWPR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 TPA2000D2
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.86x109 0.4 55 60 0.7 125 1000 33342 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.20436
99.997553
999976
0.222233
2222
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000489
5
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.000001
0.000489
5
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.001468
15
0.000003
0
Sub-total
— —
0.204365
100
1000000
0.222239
2222
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.986642
74.999981
750000
1.072934
10729
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.328881
25.000019
250000
0.357645
3576
Sub-total
— —
1.315523
100
1000000
1.430579
14306
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
34.28832
97.410000
974100
37.287179
372872
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.8448
2.400000
24000
0.918686
9187
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01056
0.030000
300
0.011484
115
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.01056
0.030000
300
0.011484
115
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01056
0.030000
300
0.011484
115
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0352
0.100000
1000
0.038279
383
Sub-total
— —
35.20000
100
1000000
38.278594
382786
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.608768
95.120000
951200
0.662011
6620
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.004992
0.780000
7800
0.005429
54
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.02624
4.100000
41000
0.028535
285
Sub-total
— —
0.640000
100
1000000
0.695974
6960
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.493726
3.000000
30000
1.624367
16244
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
44.313874
89.000001
890000
48.189568
481896
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.248954
0.499999
5000
0.270728
2707
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.734315
7.500000
75000
4.060918
40609
Sub-total
— —
49.790869
100
1000000
54.145582
541456
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
4.806643
100.000000
1000000
5.227032
52270
Sub-total
— —
4.806643
100
1000000
5.227032
52270
Total
— —
91.957400
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.204055
99.989220
999892
0.220880
2209
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000490
5
0.000001
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000016
0.007840
78
0.000017
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.000490
5
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000004
0.001960
20
0.000004
0
Sub-total
— —
0.204077
100
1000000
0.220904
2209
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.479963
84.999997
850000
1.601991
16020
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.26117
15.000003
150000
0.282704
2827
Sub-total
— —
1.741133
100
1000000
1.884695
18847
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
34.28832
97.410000
974100
37.115512
371155
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.8448
2.400000
24000
0.914457
9145
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01056
0.030000
300
0.011431
114
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.01056
0.030000
300
0.011431
114
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01056
0.030000
300
0.011431
114
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0352
0.100000
1000
0.038102
381
Sub-total
— —
35.20000
100
1000000
38.102363
381024
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.608768
95.120000
951200
0.658963
6590
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.004992
0.780000
7800
0.005404
54
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.02624
4.100000
41000
0.028404
284
Sub-total
— —
0.640000
100
1000000
0.692770
6928
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.493726
3.000000
30000
1.616889
16169
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
44.313874
89.000001
890000
47.967708
479677
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.248954
0.499999
5000
0.269481
2695
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.734315
7.500000
75000
4.042222
40422
Sub-total
— —
49.790869
100
1000000
53.896300
538963
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
4.806643
100.000000
1000000
5.202967
52030
Sub-total
— —
4.806643
100
1000000
5.202967
52030
Total
— —
92.382722
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
HTSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1848 49447 Pass
HTSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2763 38871 Pass
HTSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7238 109334 Pass
HTSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3542 77067 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。