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质量、可靠性和封装数据下载

TMS320C6472ECTZ 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 @2007 TI, TMS320C6472CTZ
铅涂层/焊球材料 SnAgCu
MSL 等级/回流焊峰 Level-4-245C-72HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5.5x108 1.82 55 60 0.66 — — — — —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Lid
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
1500
100.000000
1000000
38.111586
381116
Sub-total
— —
1500
100
1000000
38.111586
381116
Lid Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
77.030243
70.000000
700000
1.957163
19572
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.550216
0.500000
5000
0.013980
140
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
32.462745
29.500000
295000
0.824804
8248
Sub-total
— —
110.043204
100
1000000
2.795947
27959
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
289.51348
100.000000
1000000
7.355879
73559
Sub-total
— —
289.51348
100
1000000
7.355879
73559
Solder Ball
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.788116
0.500000
5000
0.045432
454
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
345.10646
96.500000
965000
8.768370
87684
Precious Metals
Silver
7440-22-4
10.728698
3.000000
30000
0.272592
2726
Sub-total
— —
357.623274
100
1000000
9.086393
90864
Solder Bump
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
6.50867
97.699993
977000
0.165370
1654
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.153224
2.300007
23000
0.003893
39
Sub-total
— —
6.661894
100
1000000
0.169264
1693
Substrate
Ceramics / Glass
Woven Glass Fiber
65997-17-3
45.052
2.800000
28000
1.144669
11447
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
567.977
35.300000
353000
14.431003
144310
Other Nonferrous Metals and Alloys
Barium Sulfate
7727-43-7
16.09
1.000000
10000
0.408810
4088
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
20.917
1.300000
13000
0.531453
5315
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
33.789
2.100000
21000
0.858502
8585
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
925.175
57.500000
575000
23.506591
235066
Sub-total
— —
1609.000
100
1000000
40.881028
408810
Underfill
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.375333
79.999999
800000
1.279923
12799
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.314846
0.500000
5000
0.008000
80
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.629692
1.000001
10000
0.015999
160
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
11.649296
18.500000
185000
0.295982
2960
Sub-total
— —
62.969167
100
1000000
1.599903
15999
Total
— —
3935.811019
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
90nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10249 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BGA Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1957 66861 Pass
BGA High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2371 85904 Pass
BGA Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7698 173649 Pass
BGA Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4094 120114 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。