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质量、可靠性和封装数据下载

TMP6331DYAR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 1HG
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
7.47x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 87285 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.008781
99.377546
993775
0.578920
5789
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000055
0.622454
6225
0.003626
36
Sub-total
— —
0.008836
100
1000000
0.582546
5825
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.00438
39.996347
399963
0.288768
2888
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.00011
1.004474
10045
0.007252
73
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.000657
5.999452
59995
0.043315
433
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.005804
52.999726
529997
0.382650
3827
Sub-total
— —
0.010951
100
1000000
0.721985
7220
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000435
0.080008
800
0.028679
287
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.315346
58.000107
580001
20.790353
207904
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000054
0.009932
99
0.003560
36
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.222917
41.000075
410001
14.696629
146966
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.001087
0.199927
1999
0.071665
717
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.000054
0.009932
99
0.003560
36
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
0.000544
0.100055
1001
0.035865
359
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.003153
0.579916
5799
0.207873
2079
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000109
0.020048
200
0.007186
72
Sub-total
— —
0.543699
100
1000000
35.845371
358454
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.0234
100.000000
1000000
1.542732
15427
Sub-total
— —
0.0234
100
1000000
1.542732
15427
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
0.065813
7.500048
75000
4.338966
43390
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.68445
77.999911
779999
45.124902
451249
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Hydroxide
Trade Secret
0.043875
4.999994
50000
2.892622
28926
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.004388
0.500056
5001
0.289295
2893
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.078975
8.999990
90000
5.206719
52067
Sub-total
— —
0.877501
100
1000000
57.852504
578525
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.052403
100.000000
1000000
3.454862
34549
Sub-total
— —
0.052403
100
1000000
3.454862
34549
Total
— —
1.516790
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28776 454841 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6997 117358 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5697 91801 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 14164 218982 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9936 175624 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。