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质量、可靠性和封装数据下载

TMP302CDRLR 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 OCR
铅涂层/焊球材料 NiPdAuAg
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
6.16x109 0.2 55 60 0.7 125 1000 71906 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.011605
100.000000
1000000
0.364532
3645
Sub-total
— —
0.011605
100
1000000
0.364532
3645
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.011849
30.000506
300005
0.372196
3722
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.001777
4.499190
44992
0.055818
558
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000014
0.035447
354
0.000440
4
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.025856
65.464857
654649
0.812179
8122
Sub-total
— —
0.039496
100
1000000
1.240633
12406
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.173432
97.049957
970500
36.859392
368594
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.031437
2.600031
26000
0.987487
9875
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001814
0.150029
1500
0.056981
570
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.002418
0.199983
2000
0.075953
760
Sub-total
— —
1.209101
100
1000000
37.979812
379798
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.041362
97.297170
972972
1.299247
12992
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000128
0.301099
3011
0.004021
40
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000893
2.100633
21006
0.028051
281
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000128
0.301099
3011
0.004021
40
Sub-total
— —
0.042511
100
1000000
1.335339
13353
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Aluminum Nitride
24304-00-5
0.001721
0.100012
1000
0.054059
541
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.462672
84.999980
850000
45.944886
459449
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Oxide
Trade Secret
0.010325
0.600015
6000
0.324325
3243
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.003442
0.200024
2000
0.108119
1081
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.006883
0.399990
4000
0.216206
2162
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.235748
13.699979
137000
7.405225
74052
Sub-total
— —
1.720791
100
1000000
54.052821
540528
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.160032
100.000000
1000000
5.026863
50269
Sub-total
— —
0.160032
100
1000000
5.026863
50269
Total
— —
3.183536
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.007718
77
0.000029
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.012876
99.374855
993749
0.373997
3740
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00008
0.617427
6174
0.002324
23
Sub-total
— —
0.012957
100
1000000
0.376350
3763
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.01826
44.999754
449998
0.530381
5304
Other Plastics and Rubber
Imidazole Derivative
288-32-4
0.000406
1.000542
10005
0.011793
118
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021912
53.999704
539997
0.636457
6365
Sub-total
— —
0.040578
100
1000000
1.178631
11786
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.49935
95.500000
955000
43.550219
435502
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.00471
0.300000
3000
0.136807
1368
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.05338
3.400000
34000
1.550479
15505
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.01256
0.800000
8000
0.364819
3648
Sub-total
— —
1.57000
100
1000000
45.602324
456023
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.028536
95.120000
951200
0.828859
8289
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000234
0.780000
7800
0.006797
68
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00123
4.100000
41000
0.035727
357
Sub-total
— —
0.030000
100
1000000
0.871382
8714
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.40601
88.000035
880000
40.839060
408391
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.004793
0.299987
3000
0.139218
1392
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000016
0.001001
10
0.000465
5
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.186919
11.698977
116990
5.429262
54293
Sub-total
— —
1.597738
100
1000000
46.408004
464080
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.191534
100.000000
1000000
5.563309
55633
Sub-total
— —
0.191534
100
1000000
5.563309
55633
Total
— —
3.442807
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2926 64116 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118205 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92013 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 221831 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177318 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。