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质量、可靠性和封装数据下载

TMP236A2DBZR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 2362
铅涂层/焊球材料 NiPdAuAg
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.004965
50
0.000010
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.020139
99.995035
999950
0.192766
1928
Sub-total
— —
0.020140
100
1000000
0.192776
1928
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.057007
72.999795
729998
0.545658
5457
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021085
27.000205
270002
0.201821
2018
Sub-total
— —
0.078092
100
1000000
0.747479
7475
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.54174
97.049982
970500
24.328975
243290
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.068094
2.599999
26000
0.651781
6518
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.003929
0.150019
1500
0.037608
376
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.005238
0.200000
2000
0.050137
501
Sub-total
— —
2.619001
100
1000000
25.068500
250685
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.089613
97.300731
973007
0.857756
8578
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000276
0.299678
2997
0.002642
26
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001934
2.099914
20999
0.018512
185
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000276
0.299678
2997
0.002642
26
Sub-total
— —
0.092099
100
1000000
0.881551
8816
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
6.302142
84.999997
850000
60.322714
603227
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.022243
0.300002
3000
0.212905
2129
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.0899
14.700001
147000
10.432283
104323
Sub-total
— —
7.414285
100
1000000
70.967902
709679
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.223761
100.000000
1000000
2.141791
21418
Sub-total
— —
0.223761
100
1000000
2.141791
21418
Total
— —
10.447378
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.019077
100.000000
1000000
0.126947
1269
Sub-total
— —
0.019077
100
1000000
0.126947
1269
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.077618
80.000412
800004
0.516504
5165
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.019404
19.999588
199996
0.129123
1291
Sub-total
— —
0.097022
100
1000000
0.645627
6456
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.886125
94.937500
949375
39.168849
391688
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1457
2.350000
23500
0.969551
9696
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082500
825
0.034037
340
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.002063
21
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.155
2.500000
25000
1.031438
10314
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00775
0.125000
1250
0.051572
516
Sub-total
— —
6.200000
100
1000000
41.257510
412575
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
1.38
100.000000
1000000
9.183123
91831
Sub-total
— —
1.38
100
1000000
9.183123
91831
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
6.184532
86.849999
868500
41.154579
411546
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.010681
0.149994
1500
0.071076
711
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.035605
0.500005
5000
0.236931
2369
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.890117
12.500002
125000
5.923228
59232
Sub-total
— —
7.120935
100
1000000
47.385814
473858
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.210533
100.000000
1000000
1.400979
14010
Sub-total
— —
0.210533
100
1000000
1.400979
14010
Total
— —
15.027567
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.008264
96.553336
965533
0.066552
666
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.011684
117
0.000008
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00005
0.584180
5842
0.000403
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000244
2.850800
28508
0.001965
20
Sub-total
— —
0.008559
100
1000000
0.068927
689
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.070992
75.000000
750000
0.571713
5717
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.023664
25.000000
250000
0.190571
1906
Sub-total
— —
0.094656
100
1000000
0.762285
7623
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.652369
97.329895
973299
37.466498
374665
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.11233
2.350000
23500
0.904617
9046
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.006692
0.140000
1400
0.053892
539
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000005
0.000105
1
0.000040
0
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.008604
0.180000
1800
0.069290
693
Sub-total
— —
4.780000
100
1000000
38.494337
384943
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.018073
95.121053
951211
0.145546
1455
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000148
0.778947
7789
0.001192
12
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000779
4.100000
41000
0.006273
63
Sub-total
— —
0.019000
100
1000000
0.153011
1530
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
6.465933
88.000002
880000
52.071507
520715
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.022043
0.300001
3000
0.177517
1775
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000073
0.000994
10
0.000588
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.859602
11.699004
116990
6.922554
69226
Sub-total
— —
7.347651
100
1000000
59.172166
591722
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.167545
100.000000
1000000
1.349275
13493
Sub-total
— —
0.167545
100
1000000
1.349275
13493
Total
— —
12.417411
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.008233
97.535837
975358
0.065928
659
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.011847
118
0.000008
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000004
0.047388
474
0.000032
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000203
2.404928
24049
0.001626
16
Sub-total
— —
0.008441
100
1000000
0.067594
676
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.075725
80.000211
800002
0.606392
6064
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.018931
19.999789
199998
0.151596
1516
Sub-total
— —
0.094656
100
1000000
0.757988
7580
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.709345
97.099897
970999
37.711588
377116
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1164
2.400000
24000
0.932110
9321
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00679
0.140000
1400
0.054373
544
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000005
0.000103
1
0.000040
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.00873
0.180000
1800
0.069908
699
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00873
0.180000
1800
0.069908
699
Sub-total
— —
4.850000
100
1000000
38.837928
388379
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.0195
100.000000
1000000
0.156152
1562
Sub-total
— —
0.0195
100
1000000
0.156152
1562
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
6.465933
88.000002
880000
51.778028
517780
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.022043
0.300001
3000
0.176516
1765
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000073
0.000994
10
0.000585
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.859602
11.699004
116990
6.883538
68835
Sub-total
— —
7.347651
100
1000000
58.838667
588387
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.167545
100.000000
1000000
1.341670
13417
Sub-total
— —
0.167545
100
1000000
1.341670
13417
Total
— —
12.487793
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。