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质量、可靠性和封装数据下载

TMP112BIDRLR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1B8
铅涂层/焊球材料 NiPdAuAg
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.011549
100.000000
1000000
0.362774
3628
Sub-total
— —
0.011549
100
1000000
0.362774
3628
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.011911
30.000252
300003
0.374145
3741
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.001787
4.500919
45009
0.056133
561
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000014
0.035262
353
0.000440
4
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.025991
65.463567
654636
0.816423
8164
Sub-total
— —
0.039703
100
1000000
1.247140
12471
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.173432
97.049957
970500
36.859542
368595
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.031437
2.600031
26000
0.987491
9875
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001814
0.150029
1500
0.056981
570
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.002418
0.199983
2000
0.075954
760
Sub-total
— —
1.209101
100
1000000
37.979967
379800
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.041362
97.297170
972972
1.299252
12993
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000128
0.301099
3011
0.004021
40
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000893
2.100633
21006
0.028051
281
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000128
0.301099
3011
0.004021
40
Sub-total
— —
0.042511
100
1000000
1.335345
13353
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Aluminum Nitride
24304-00-5
0.00172
0.100012
1000
0.054028
540
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.461824
84.999948
849999
45.918437
459184
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Oxide
Trade Secret
0.010319
0.600014
6000
0.324138
3241
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.00344
0.200024
2000
0.108056
1081
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.006879
0.399990
4000
0.216081
2161
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.235612
13.700013
137000
7.400983
74010
Sub-total
— —
1.719794
100
1000000
54.021724
540217
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.160865
100.000000
1000000
5.053050
50530
Sub-total
— —
0.160865
100
1000000
5.053050
50530
Total
— —
3.183523
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.006951
96.555077
965551
0.202712
2027
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.013891
139
0.000029
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000042
0.583414
5834
0.001225
12
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000205
2.847618
28476
0.005978
60
Sub-total
— —
0.007199
100
1000000
0.209944
2099
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.007602
44.998224
449982
0.221697
2217
Other Plastics and Rubber
Imidazole Derivative
288-32-4
0.000169
1.000355
10004
0.004929
49
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.009123
54.001421
540014
0.266054
2661
Sub-total
— —
0.016894
100
1000000
0.492680
4927
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.49935
95.500000
955000
43.725525
437255
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.00471
0.300000
3000
0.137358
1374
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.05338
3.400000
34000
1.556720
15567
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.01256
0.800000
8000
0.366287
3663
Sub-total
— —
1.57000
100
1000000
45.785890
457859
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.028536
95.120000
951200
0.832195
8322
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000234
0.780000
7800
0.006824
68
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00123
4.100000
41000
0.035870
359
Sub-total
— —
0.030000
100
1000000
0.874890
8749
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.519074
88.000023
880000
44.300736
443007
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.005179
0.300020
3000
0.151035
1510
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000017
0.000985
10
0.000496
5
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.20195
11.698972
116990
5.889465
58895
Sub-total
— —
1.726220
100
1000000
50.341732
503417
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.078691
100.000000
1000000
2.294865
22949
Sub-total
— —
0.078691
100
1000000
2.294865
22949
Total
— —
3.429004
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2313 63038 Pass
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 442939 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115656 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 90666 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216515 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 173770 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。