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质量、可靠性和封装数据下载

TLV9062IPWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 TL9062
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.022711
96.679579
966796
0.068774
688
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000125
0.532119
5321
0.000379
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000655
2.788302
27883
0.001983
20
Sub-total
— —
0.023491
100
1000000
0.071136
711
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.046894
81.999720
819997
0.142006
1420
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.010294
18.000280
180003
0.031173
312
Sub-total
— —
0.057188
100
1000000
0.173178
1732
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.679
94.650000
946500
17.197303
171973
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.0105
0.175000
1750
0.031796
318
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.192
3.200000
32000
0.581420
5814
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.0435
0.725000
7250
0.131728
1317
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.075
1.250000
12500
0.227117
2271
Sub-total
— —
6.0000
100
1000000
18.169364
181694
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.5
100.000000
1000000
1.514114
15141
Sub-total
— —
0.5
100
1000000
1.514114
15141
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
22.258491
84.850000
848500
67.403771
674038
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.039349
0.150000
1500
0.119158
1192
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.934913
15.000000
150000
11.915811
119158
Sub-total
— —
26.232753
100
1000000
79.438739
794387
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.209188
100.000000
1000000
0.633469
6335
Sub-total
— —
0.209188
100
1000000
0.633469
6335
Total
— —
33.022620
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.02633
97.532968
975330
0.057701
577
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.011113
111
0.000007
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000014
0.051860
519
0.000031
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000648
2.400356
24004
0.001420
14
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003704
37
0.000002
0
Sub-total
— —
0.026996
100
1000000
0.059161
592
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.051133
80.000313
800003
0.112056
1121
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.012783
19.999687
199997
0.028013
280
Sub-total
— —
0.063916
100
1000000
0.140069
1401
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
18.024088
97.427497
974275
39.499072
394991
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.43475
2.350000
23500
0.952737
9527
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.015263
0.082503
825
0.033448
334
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.002775
0.015000
150
0.006081
61
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.023125
0.125000
1250
0.050678
507
Sub-total
— —
18.500001
100
1000000
40.542016
405420
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.060877
95.120313
951203
0.133410
1334
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000499
0.779688
7797
0.001094
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002624
4.100000
41000
0.005750
58
Sub-total
— —
0.064000
100
1000000
0.140253
1403
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
22.752438
85.000000
850000
49.861063
498611
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.133838
0.500000
5000
0.293301
2933
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.881298
14.499999
145000
8.505710
85057
Sub-total
— —
26.767574
100
1000000
58.660073
586601
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.209188
100.000000
1000000
0.458427
4584
Sub-total
— —
0.209188
100
1000000
0.458427
4584
Total
— —
45.631675
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 48648 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2187 38360 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5852 105153 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4389 85262 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。