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质量、可靠性和封装数据下载

TLV75729PDBVR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1H9F
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.016297
97.388550
973886
0.085893
859
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000036
0.215131
2151
0.000190
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000401
2.396319
23963
0.002113
21
Sub-total
— —
0.016734
100
1000000
0.088197
882
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.069717
80.000229
800002
0.367444
3674
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.017429
19.999771
199998
0.091860
919
Sub-total
— —
0.087146
100
1000000
0.459303
4593
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.632428
97.535706
975357
34.956228
349562
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.153136
2.252000
22520
0.807104
8071
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001496
0.022000
220
0.007885
79
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.004304
0.063294
633
0.022684
227
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.008636
0.127000
1270
0.045516
455
Sub-total
— —
6.800000
100
1000000
35.839417
358394
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.04
100.000000
1000000
0.210820
2108
Sub-total
— —
0.04
100
1000000
0.210820
2108
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.283509
86.850000
868500
54.199260
541993
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.017761
0.150002
1500
0.093609
936
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.059203
0.500003
5000
0.312030
3120
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.480067
12.499996
125000
7.800697
78007
Sub-total
— —
11.840540
100
1000000
62.405595
624056
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.189103
100.000000
1000000
0.996668
9967
Sub-total
— —
0.189103
100
1000000
0.996668
9967
Total
— —
18.973523
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.016008
96.666667
966667
0.089506
895
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00009
0.543478
5435
0.000503
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000462
2.789855
27899
0.002583
26
Sub-total
— —
0.016560
100
1000000
0.092592
926
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.063766
75.000294
750003
0.356535
3565
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021255
24.999706
249997
0.118843
1188
Sub-total
— —
0.085021
100
1000000
0.475379
4754
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.736477
297365
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.796650
7966
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045961
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061281
613
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.640367
306404
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.038048
95.120000
951200
0.212738
2127
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000312
0.780000
7800
0.001744
17
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00164
4.100000
41000
0.009170
92
Sub-total
— —
0.040000
100
1000000
0.223652
2237
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.614857
87.999996
880000
59.350934
593509
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036187
0.300000
3000
0.202333
2023
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001003
10
0.000677
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.411173
11.699001
116990
7.890303
78903
Sub-total
— —
12.062338
100
1000000
67.444246
674442
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.200984
100.000000
1000000
1.123763
11238
Sub-total
— —
0.200984
100
1000000
1.123763
11238
Total
— —
17.884903
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.016008
96.666667
966667
0.087716
877
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00009
0.543478
5435
0.000493
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000462
2.789855
27899
0.002532
25
Sub-total
— —
0.016560
100
1000000
0.090741
907
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.063766
75.000294
750003
0.349406
3494
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021255
24.999706
249997
0.116467
1165
Sub-total
— —
0.085021
100
1000000
0.465873
4659
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.301681
96.745986
967460
29.050584
290506
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12604
2.300000
23000
0.690637
6906
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001699
0.031004
310
0.009310
93
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000055
0.001004
10
0.000301
3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.04384
0.800000
8000
0.240221
2402
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006686
0.122007
1220
0.036636
366
Sub-total
— —
5.480001
100
1000000
30.027689
300277
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.412
100.000000
1000000
2.257556
22576
Sub-total
— —
0.412
100
1000000
2.257556
22576
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.652715
88.000000
880000
58.371598
583716
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036316
0.299999
3000
0.198994
1990
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001000
10
0.000663
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.416206
11.699001
116990
7.760107
77601
Sub-total
— —
12.105358
100
1000000
66.331361
663314
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.150886
100.000000
1000000
0.826780
8268
Sub-total
— —
0.150886
100
1000000
0.826780
8268
Total
— —
18.249826
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.015626
97.540574
975406
0.087358
874
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.012484
125
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000008
0.049938
499
0.000045
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000384
2.397004
23970
0.002147
21
Sub-total
— —
0.016020
100
1000000
0.089561
896
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.068017
80.000235
800002
0.380255
3803
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.017004
19.999765
199998
0.095062
951
Sub-total
— —
0.085021
100
1000000
0.475317
4753
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.732610
297326
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.796546
7965
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045955
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061273
613
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.636383
306364
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.279529
2795
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.279529
2795
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.653014
87.999998
880000
59.556536
595565
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036317
0.299999
3000
0.203033
2030
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001000
10
0.000676
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.416246
11.699003
116990
7.917638
79176
Sub-total
— —
12.105698
100
1000000
67.677883
676779
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.15049
100.000000
1000000
0.841327
8413
Sub-total
— —
0.15049
100
1000000
0.841327
8413
Total
— —
17.887229
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。