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质量、可靠性和封装数据下载

TLV71209DBVT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 QVO
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1x1010 0.1 55 60 0.7 125 1000 183306 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.004336
43
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.046124
99.995664
999957
0.253502
2535
Sub-total
— —
0.046126
100
1000000
0.253513
2535
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.064754
73.000090
730001
0.355894
3559
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.02395
26.999910
269999
0.131632
1316
Sub-total
— —
0.088704
100
1000000
0.487526
4875
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.305
97.000000
970000
34.652895
346529
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.156
2.400000
24000
0.857391
8574
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000975
0.015000
150
0.005359
54
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00065
0.010000
100
0.003572
36
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.037375
0.575000
5750
0.205417
2054
Sub-total
— —
6.500000
100
1000000
35.724634
357246
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.123656
95.120000
951200
0.679625
6796
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001014
0.780000
7800
0.005573
56
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00533
4.100000
41000
0.029294
293
Sub-total
— —
0.130000
100
1000000
0.714493
7145
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.553645
84.999995
850000
52.507765
525078
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.033719
0.300002
3000
0.185323
1853
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.652219
14.700003
147000
9.080757
90808
Sub-total
— —
11.239583
100
1000000
61.773845
617738
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.190315
100.000000
1000000
1.045990
10460
Sub-total
— —
0.190315
100
1000000
1.045990
10460
Total
— —
18.194728
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.045745
100.000000
1000000
0.250215
2502
Sub-total
— —
0.045745
100
1000000
0.250215
2502
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.088166
79.999637
799996
0.482248
4822
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.022042
20.000363
200004
0.120565
1206
Sub-total
— —
0.110208
100
1000000
0.602813
6028
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.292686
97.410000
974100
34.419595
344196
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.153748
2.380000
23800
0.840967
8410
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005426
0.083994
840
0.029679
297
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00814
0.126006
1260
0.044524
445
Sub-total
— —
6.460000
100
1000000
35.334765
353348
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.110339
95.119828
951198
0.603530
6035
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000905
0.780172
7802
0.004950
50
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004756
4.100000
41000
0.026014
260
Sub-total
— —
0.116000
100
1000000
0.634494
6345
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.727615
86.000002
860000
53.207893
532079
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.056556
0.500001
5000
0.309349
3093
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.527009
13.499997
135000
8.352400
83524
Sub-total
— —
11.311180
100
1000000
61.869642
618696
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.239145
100.000000
1000000
1.308070
13081
Sub-total
— —
0.239145
100
1000000
1.308070
13081
Total
— —
18.282278
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458229 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118821 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92148 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 222447 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177626 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。