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质量、可靠性和封装数据下载

TLV6001UIDBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 16P2
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013154
96.543119
965431
0.073725
737
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.014679
147
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00008
0.587156
5872
0.000448
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000389
2.855046
28550
0.002180
22
Sub-total
— —
0.013625
100
1000000
0.076365
764
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.027735
75.000000
750000
0.155449
1554
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.009245
25.000000
250000
0.051816
518
Sub-total
— —
0.036980
100
1000000
0.207265
2073
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.808142
298081
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.798569
7986
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.046071
461
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061428
614
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.714211
307142
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.038048
95.120000
951200
0.213251
2133
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000312
0.780000
7800
0.001749
17
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00164
4.100000
41000
0.009192
92
Sub-total
— —
0.040000
100
1000000
0.224191
2242
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.721815
87.999998
880000
60.093446
600934
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036552
0.300003
3000
0.204866
2049
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001001
10
0.000684
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.425392
11.698998
116990
7.989013
79890
Sub-total
— —
12.183881
100
1000000
68.288009
682880
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.087418
100.000000
1000000
0.489959
4900
Sub-total
— —
0.087418
100
1000000
0.489959
4900
Total
— —
17.841904
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013154
96.543119
965431
0.072232
722
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.014679
147
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00008
0.587156
5872
0.000439
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000389
2.855046
28550
0.002136
21
Sub-total
— —
0.013625
100
1000000
0.074818
748
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.027735
75.000000
750000
0.152300
1523
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.009245
25.000000
250000
0.050767
508
Sub-total
— —
0.036980
100
1000000
0.203066
2031
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.301681
96.745986
967460
29.112798
291128
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12604
2.300000
23000
0.692116
6921
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001699
0.031004
310
0.009330
93
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000055
0.001004
10
0.000302
3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.04384
0.800000
8000
0.240736
2407
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006686
0.122007
1220
0.036714
367
Sub-total
— —
5.480001
100
1000000
30.091996
300920
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.412
100.000000
1000000
2.262391
22624
Sub-total
— —
0.412
100
1000000
2.262391
22624
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.738281
88.000000
880000
58.966469
589665
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036608
0.300002
3000
0.201023
2010
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001000
10
0.000670
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.427581
11.698998
116990
7.839189
78392
Sub-total
— —
12.202592
100
1000000
67.007350
670074
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.065628
100.000000
1000000
0.360379
3604
Sub-total
— —
0.065628
100
1000000
0.360379
3604
Total
— —
18.210826
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013998
97.540241
975402
0.078422
784
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013936
139
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000007
0.048777
488
0.000039
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000344
2.397046
23970
0.001927
19
Sub-total
— —
0.014351
100
1000000
0.080400
804
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.029584
80.000000
800000
0.165741
1657
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.007396
20.000000
200000
0.041435
414
Sub-total
— —
0.036980
100
1000000
0.207176
2072
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.795410
297954
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.798228
7982
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.046052
461
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061402
614
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.701092
307011
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.280119
2801
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.280119
2801
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.738412
87.999999
880000
60.160762
601608
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036608
0.299998
3000
0.205092
2051
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001000
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.427599
11.699003
116990
7.997965
79980
Sub-total
— —
12.202741
100
1000000
68.364502
683645
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.065456
100.000000
1000000
0.366710
3667
Sub-total
— —
0.065456
100
1000000
0.366710
3667
Total
— —
17.849528
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 442939 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115656 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 90666 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216515 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 173770 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。