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质量、可靠性和封装数据下载

TLV431ACDBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 YAC6, YACS, YACL, YACG, YACI, YACC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.25x108 8.0 55 60 0.7 125 1000 1463 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.004637
46
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.021564
99.995363
999954
0.118807
1188
Sub-total
— —
0.021565
100
1000000
0.118813
1188
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.044761
73.000522
730005
0.246612
2466
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.016555
26.999478
269995
0.091210
912
Sub-total
— —
0.061316
100
1000000
0.337822
3378
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.305
97.000000
970000
34.737515
347375
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.156
2.400000
24000
0.859485
8595
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000975
0.015000
150
0.005372
54
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00065
0.010000
100
0.003581
36
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.037375
0.575000
5750
0.205918
2059
Sub-total
— —
6.500000
100
1000000
35.811871
358119
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.123656
95.120000
951200
0.681285
6813
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001014
0.780000
7800
0.005587
56
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00533
4.100000
41000
0.029366
294
Sub-total
— —
0.130000
100
1000000
0.716237
7162
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.610075
84.999997
850000
52.946887
529469
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.033918
0.300001
3000
0.186872
1869
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.661978
14.700002
147000
9.156699
91567
Sub-total
— —
11.305971
100
1000000
62.290458
622905
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.131554
100.000000
1000000
0.724799
7248
Sub-total
— —
0.131554
100
1000000
0.724799
7248
Total
— —
18.150406
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.029221
100.000000
1000000
0.167338
1673
Sub-total
— —
0.029221
100
1000000
0.167338
1673
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.060944
80.000000
800000
0.349003
3490
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015236
20.000000
200000
0.087251
873
Sub-total
— —
0.076180
100
1000000
0.436254
4363
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.651665
97.442500
974425
32.364961
323650
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1363
2.350000
23500
0.780539
7805
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004785
0.082500
825
0.027402
274
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00725
0.125000
1250
0.041518
415
Sub-total
— —
5.800000
100
1000000
33.214420
332144
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.00038
95.238095
952381
0.002176
22
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000003
0.751880
7519
0.000017
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000016
4.010025
40100
0.000092
1
Sub-total
— —
0.000399
100
1000000
0.002285
23
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.796421
86.000002
860000
56.100421
561004
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.056956
0.500001
5000
0.326166
3262
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.53781
13.499998
135000
8.806460
88065
Sub-total
— —
11.391187
100
1000000
65.233046
652330
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.165308
100.000000
1000000
0.946657
9467
Sub-total
— —
0.165308
100
1000000
0.946657
9467
Total
— —
17.462295
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.009631
97.538991
975390
0.053886
539
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.010128
101
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000005
0.050638
506
0.000028
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000237
2.400243
24002
0.001326
13
Sub-total
— —
0.009874
100
1000000
0.055246
552
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.059254
80.000540
800005
0.331530
3315
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.014813
19.999460
199995
0.082880
829
Sub-total
— —
0.074067
100
1000000
0.414410
4144
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.756504
297565
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.797186
7972
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.045992
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061322
613
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.661003
306610
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.279754
2798
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.279754
2798
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.672485
88.000006
880000
59.713339
597133
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036383
0.299996
3000
0.203566
2036
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.000998
10
0.000677
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.418834
11.699000
116990
7.938481
79385
Sub-total
— —
12.127823
100
1000000
67.856062
678561
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.131102
100.000000
1000000
0.733525
7335
Sub-total
— —
0.131102
100
1000000
0.733525
7335
Total
— —
17.872866
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 693 24846 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118821 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92148 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 222447 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177626 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。